光纤陀螺多功能芯片的封装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及光电子器件封装领域，具体涉及一种光纤陀螺多功能芯片的封装盒，该封装盒由盒体和盖板扣接组成，其特征在于：所述盒体前、后端分别设有缺口Ｉ，所述盖板前、后端分别设有具有缺口ＩＩ的凸缘，所述缺口Ｉ与缺口ＩＩ在盒体与盖板扣接后构成用于保偏光纤穿过的圆孔，所述盒体的侧壁上穿设有一具有绝缘外层的导电棒，本实用新型专利技术的优点是：保证了整个器件的长期稳定性，也大大提高了器件在高低温下的稳定性；简化了生产步骤，节约了成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电子器件封装领域，具体涉及一种光纤陀螺多功能芯片的封装品.O
技术介绍
光纤陀螺多功能芯片封装盒是用于安放光纤陀螺多功能芯片的装置。由于光纤陀 螺芯片左右两端都有光纤尾纤，必须从封装盒两端穿出，所以给封装盒的制造和芯片安装 都带来一定的困难。传统的光纤陀螺芯片封装盒是由盒体和盖板两部分组成，并在盒体的 前后两端开槽以备尾纤穿过。在安装时，先将芯片放入盒体内，然后将光纤穿过前后两端开 的槽子，再用胶水将光纤定位在槽内，最后将盖板盖上。由于是用胶水将整个槽密封，而胶 水的膨胀系数和封装盒的膨胀系数差异较大，导致整个器件长期稳定性较差，且高低温性 能较差。
技术实现思路
本技术的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种光纤陀螺多功能芯 片的封装盒，该封装盒通过前、后端开圆孔以备光纤穿过，并保证了器件的完整性，增强了 芯片的长期稳定性。本技术目的实现由以下技术方案完成一种光纤陀螺多功能芯片的封装盒，由盒体和盖板扣接组成，其特征在于所述盒 体前、后端分别设有缺口 I，所述盖板前、后端分别设有具有缺口 II的凸缘，所述缺口 I与缺 口 II在盒体与盖板扣接后构成用于保偏光纤穿过的圆孔，所述盒体的侧壁上穿设有一具 有绝缘外层的导电棒。所述盒体由一槽型底座及焊接于所述底座前、后端的二个补缺片组成，所述缺口 I 开设于补缺片上。所述补缺片在缺口 I的一侧设有一凸起，所述凸起与所述缺口 I构成具有一开口 的圆弧结构，所述开口用于放入所述保偏光纤。所述的二个补缺片形状、尺寸相同。所述的二个补缺片相对于所述底座中心线的位置不同。所述导电棒通过烧结固定于所述盒体上。本技术的优点如下封装盒的盒体和盖板压合之后，正好形成供保偏光纤尾纤穿出的圆孔，尾纤穿出 后，只需在尾纤穿出处点少量的胶水固定即可。这在很大程度上保证了整个器件的长期稳 定性，也大大提高了器件在高低温下的稳定性。导电棒和盒体之间采用玻璃绝缘材料烧结，既保证了导电棒和封装盒体之间的绝 缘性，又很好的保证了密封性。所用的封装盒部件都用线切割加工，保证了加工精度，也简化了步骤，节约了成本。附图说明图1为技术底座结构示意图；图2为技术补缺片及盖板结构示意图；图3为技术封装盒结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明， 以便于同行业技术人员的理解如图1-3所示，标号1-9分别表示底座1、盖板2、补缺片3、导电棒4、凸缘5、缺 口 II 6、缺口 I 7、凸起8、凹槽9。如图1-3所示，封装盒由盒体、盖板2组成。盒体包括有底座1及2个补缺片3， 其中底座1为槽型，其槽内用于放置光纤陀螺多功能芯片，在底座1前后两端的开口处设有 两个用于插装补缺片3的凹槽9，两个补缺片3焊接于凹槽9处以构成一上端开口的容器。 当盖板2压合在盒体1上时，既形成封装盒。在底座1的侧壁上，还设有三个小孔(图中未 示)，小孔中分别穿设有一外层为玻璃绝缘材料的导电棒4，导电棒4穿入底座1内少许，以 备从芯片中引线所用。由于需要从封装盒内引出两个保偏光纤，所以在封装盒的前、后端分别开设有两 个小孔。为保偏光纤安装方便，此小孔由盖板2上开设的缺口 II 6及补缺片3上开设的缺 口 I 7组合构成。具体的说，补缺片3上开设有半圆弧的缺口 I 7，并在缺口 I 7的一侧设 有一个凸起8，该凸起8与缺口 I 7构成具有一开口的圆弧结构，开口用于放入保偏光纤，此 处的凸起8起到在保偏光纤放入缺口 I 7后限位的作用，盖板2的前后两端垂直设有凸缘 5，该凸缘5上设有缺口 II 6，缺口 II 6与缺口 I 7及凸起8凹凸配合构成一圆孔。为保证光纤陀螺多功能芯片的正常工作，前、后两端的保偏光纤不能位于同一直 线上，故此封装盒前后两端的圆孔相对于封装盒中心线的位置并不一致，如图3所示前、 后两个圆孔横向位置上具有一定的偏移。为简化加工生产步骤，前、后两个补缺片3的形状 大小相同，保证了补缺片3可进行统一加工。此时底座1上的两个凹槽9偏离于底座中心 线的角度及距离相同，同样的盖板2上的两个缺口 II 6也是如此，这样在安装时，底座1及 盖板2在长度方向上没有正反之分，提高了工作效率。结合上述装置的结构，以下对于本实施例装置安装方式进行详细描述将底座1的前后两端分别和补缺片3进行焊接，形成封装盒盒体，再将准备好的中 间带有导电棒4放入底座1的小孔中，然后进行烧结。最后对器件实行镀金处理。将制作 好的光纤陀螺多功能芯片放入封装盒盒体内，并将尾纤放在补缺片3的缺口 I 7部分，再将 镀过金的盖板2涂好热固化胶后与封装盒盒体压合。待固化后，将尾纤穿出的小孔中滴入 少量硅橡胶固定密封即可。整个器件具有良好的密封性能，大大提高了器件的长期稳定性， 同时也可具有精美的外观。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的 范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实4用新型专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤陀螺多功能芯片的封装盒，由盒体和盖板扣接组成，其特征在于：所述盒体前、后端分别设有缺口Ⅰ，所述盖板前、后端分别设有具有缺口Ⅱ的凸缘，所述缺口Ⅰ与缺口Ⅱ在盒体与盖板扣接后构成用于保偏光纤穿过的圆孔，所述盒体的侧壁上穿设有一具有绝缘外层的导电棒。

【技术特征摘要】
一种光纤陀螺多功能芯片的封装盒，由盒体和盖板扣接组成，其特征在于所述盒体前、后端分别设有缺口I，所述盖板前、后端分别设有具有缺口II的凸缘，所述缺口I与缺口II在盒体与盖板扣接后构成用于保偏光纤穿过的圆孔，所述盒体的侧壁上穿设有一具有绝缘外层的导电棒。2.根据权利要求1所述的一种光纤陀螺多功能芯片的封装盒，其特征在于所述盒体由 一槽型底座及焊接于所述底座前、后端的二个补缺片组成，所述缺口 I开设于补缺片上。3.根据权利要求2所述的一种光纤陀螺多功能芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹泽煌，王若东，姜利国，
申请(专利权)人：上海亨通光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]