抛光液供给装置以及供给方法制造方法及图纸

本申请公开了一种抛光液供给装置以及供给方法，该抛光液供给装置包括壳体、第一供给模块、堵塞检测模块、碎晶模块和第二供给模块，第一供给模块设置于壳体内；堵塞检测模块包括筛选单元和流量监测单元，筛选单元设置于第一供给模块下方；流量监测单元设置于壳体内；碎晶模块设置于筛选单元外侧；第二供给模块具有至少2个第一喷管和至少2个第二喷管，至少2个第一喷管分别向壳体的内壁的第一区域和第二区域供给冲刷流体；至少2个第二喷管分别设置于第一喷管的两侧，第二喷管喷出的气体在壳体的内壁上形成两个阻流区，第一喷管喷出的冲刷液体位于两个阻流区内以形成有冲刷区。通过上述设置，可以提高供给装置对结晶物的检测能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶圆抛光，具体而言，涉及一种抛光液供给装置以及供给方法。

技术介绍

1、现有的抛光设备一般是通过采用化学机械抛光(chemical mechanicalpolishing，cmp)，它结合了化学腐蚀和机械研磨的原理，通过在晶圆表面施加抛光液，使其在化学腐蚀和机械研磨的共同作用下对晶圆表面平坦化。

2、现有的抛光液一般采用碱性液体，如二氧化硅溶液。然而二氧化硅溶液浓度达到一定值时会产生晶化现象，但若未达到标准浓度，则会影响抛光效果。因此，目前供给装置内部采用红外传感检测结晶物，这种检测方式难以实现全面覆盖检测，容易产生检测死角，当系统误认为供给装置内无结晶物时，将会泄漏结晶物，结晶物随抛光液一同掉落至抛光垫表面，进而导致抛光时损伤到晶圆表面。

3、基于上述内容，本申请要解决的技术问题是：如何提高供给装置对结晶物的检测能力。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种抛光液供给装置以及供给方法，其可以提高供给装置对结晶物的检测能力。

2、为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抛光液供给装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的抛光液供给装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的抛光液供给装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的抛光液供给装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的抛光液供给装置，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的抛光液供给装置，其特征在于，

9.一种抛光液供给方法，适用于如权利要求5所述的抛光液供给装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种抛光液供给装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的抛光液供给装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的抛光液供给装置，其特征在于，

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，黄金涛，韩鹏飞，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：