发热体、雾化器及气溶胶生成装置制造方法及图纸

本申请公开了发热体、雾化器及气溶胶生成装置。发热体包括第一结构、两个第二结构及发热结构。第一结构用于储存及导引气溶胶产生基质。两个第二结构分别设置于第一结构的相背两侧，第二结构的热导率大于第一结构的热导率。发热结构设置于第二结构的与第一结构相背的一侧，发热结构用于加热气溶胶产生基质。本申请实施方式的发热体、雾化器及气溶胶生成装置中，相较于传统的发热结构直接设置于第一结构上而言，第二结构能够快速导引分摊发热结构产生的热量，从而防止热量堆积导致温升过大，进而能够减小发热体出现干烧问题的可能性，保证气溶胶生成装置的正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及雾化，更具体而言，涉及一种发热体、雾化器及气溶胶生成装置。

技术介绍

1、在相关技术中，气溶胶生成装置中的发热体包括陶瓷基体及发热结构，陶瓷基体用于储存及导引气溶胶产生基质，发热结构设置于陶瓷基体上并用于加热陶瓷基体中的气溶胶产生基质以生成气溶胶。一般地，由于陶瓷基体的热导率较低，而发热结构的发热功率较大，因此，发热结构产生的热量容易堆积于表层，从而导致发热体表层温度过高，且与其接触的气溶胶产生基质的消耗速度过快，此时，若气溶胶产生基质的粘度较高，则气溶胶产生基质在陶瓷基体中的流动速率较慢，从而将会导致气溶胶产生基质无法及时补充供给，进而使得气溶胶生成装置容易出现干烧的问题，影响气溶胶生成装置的正常使用。

技术实现思路

1、本申请实施方式提供了一种发热体、雾化器及气溶胶生成装置。

2、本申请实施方式的发热体包括第一结构、两个第二结构及发热结构。所述第一结构用于储存及导引气溶胶产生基质。两个所述第二结构分别设置于所述第一结构的相背两侧，所述第二结构的热导率大于所述第一结构的热导率。所述发热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的热膨胀系数与所述发热结构的热膨胀系数基本相同。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的厚度小于所述第一结构的厚度。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的厚度的取值范围为[0.01mm，1.00mm]。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第一结构的厚度的取值范围为[0.20mm，3.00mm]。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的发热体...

【技术特征摘要】

1.一种发热体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的热膨胀系数与所述发热结构的热膨胀系数基本相同。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的厚度小于所述第一结构的厚度。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二结构的厚度的取值范围为[0.01mm，1.00mm]。

5.根据权利要求1所述的发热体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘望生，徐婷，吴紫煜，韩达，龙继才，周宏明，
申请(专利权)人：深圳沃德韦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：