芯片分选装置制造方法及图纸

本申请公开一种芯片分选装置，涉及芯片加工技术领域，所公开的芯片分选装置包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；第一传送机构和第二传送机构均延伸至芯片存储区，且第二传送机构的一端连接于第一传送机构的传输路径上；温度传感器和分选机构均设于第一传送机构，且分选机构与温度传感器电连接，冷却机构设于第二传送机构。利用上述的芯片分选装置，可及时对高温芯片与正常温度芯片进行分选，避免高温芯片进入后道工序；同时，通过冷却机构对高温芯片进行降温处理后再传输至芯片存储区，保证了工序的连续性，减少了对后续芯片划刻工艺的影响，也进一步提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片分选装置。

技术介绍

1、集成电路芯片是一种微小的、薄片状的硅基材料，上面集成了电子元件，如晶体管、电阻、电容等，被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车电子系统、医疗设备等各个领域。

2、芯片在生产过程中，需要进行划刻加工，在加工时芯片要保持常温，因此，在划刻之前要对芯片进行温度检测。相关技术中，在对芯片温度检测后，发现有温度较高的芯片时，不能及时对其进行处理，使得高温芯片与正常温度芯片混合在一起，进而影响了后续的芯片划刻工艺及生产效率。

技术实现思路

1、本申请公开一种芯片分选装置，以解决相关技术中，不能及时对高温芯片的芯片进行处理，影响后续的芯片划刻工艺以及生产效率的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例公开了一种芯片分选装置，所公开的芯片分选装置包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；

4、所述第一传送机构和所述第二传送机构均延伸至所述芯片存储区，且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片分选装置，其特征在于，包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；

2.根据权利要求1所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构包括第一支撑台、第一传送带、第一限位板和第二限位板；

3.根据权利要求2所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构还包括第一滑轨、第二滑轨和滑动承载件；

4.根据权利要求3所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构还包括夹持组件，所述滑动承载件背向所述直线电机动子的一侧设有承载面，所述夹持组件设于所述承载面，用于夹持所述芯片；

5.根据权利要求1所述的芯...

【技术特征摘要】

1.一种芯片分选装置，其特征在于，包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；

2.根据权利要求1所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构包括第一支撑台、第一传送带、第一限位板和第二限位板；

3.根据权利要求2所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构还包括第一滑轨、第二滑轨和滑动承载件；

4.根据权利要求3所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第一传送机构还包括夹持组件，所述滑动承载件背向所述直线电机动子的一侧设有承载面，所述夹持组件设于所述承载面，用于夹持所述芯片；

5.根据权利要求1所述的芯片分选装置，其特征在于，所述第二传送机构包括第二支撑台、滑移组件、弧形通道和第二传送带；

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘效群，冯力力，李洋，倪珊珊，黄紫燕，
申请(专利权)人：中国移动通信集团云南有限公司，
类型：新型
国别省市：