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本申请公开一种芯片分选装置，涉及芯片加工技术领域，所公开的芯片分选装置包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；第一传送机构和第二传送机构均延伸至芯片存储区，且第二传送机构的一端连接于第一传送机构的传输路径...
该专利属于中国移动通信集团云南有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国移动通信集团云南有限公司授权不得商用。

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