具有电磁屏蔽功能的封装结构及其制作方法技术

本申请提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，包括步骤：提供线路基板，包括层叠的基材层和线路层，线路层包括间隔设置的焊垫和接地垫；于接地垫表面设置凸块；于焊垫表面设置电子元件；于电子元件表面设置塑封膜，塑封膜包覆电子元件的部分与电子元件的外形相适配，塑封膜包覆电子元件和至少部分线路层，凸块穿透塑封膜且部分外露于塑封膜表面；于塑封膜表面形成金属屏蔽层，金属屏蔽层与凸块接触且通过凸块电连接接地垫以实现电磁屏蔽，获得具有电磁屏蔽功能的封装结构。该制作方法可在实现电磁屏蔽的同时有利于封装结构的小型化，且制程简单、成本低。本申请还提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其制作方法。

技术介绍

1、随着电子产品的小型化、轻量化和更高速发展，封装结构中的电子元件(如芯片)经常受到外界或者线路板上其他电子元件电磁信号的干扰，因此需要对电子元件进行封装保护以避免性能下降。

2、现有对电子元件的封装保护方式主要包括两种：一种是在电子元件外部设置金属屏蔽罩，该方案形成的产品尺寸会很大。另一种是采用注塑成型(emc molding)技术形成塑封部，然后采用溅射(sputter)工艺于塑封部上形成金属屏蔽层以实现屏蔽。该方案中的塑封部难以根据电子元件的不同尺寸和外形对应调整，不利于封装结构的轻薄化和小型化。并且溅射工艺成本高，且会有废水、废液的排放和处理问题，不利于环境的保护。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，该制作方法简单、成本低，且可实现封装结构具有电磁屏蔽功能的同时有利于封装结构的小型化。

2、另，还有必要提供一种采用上述制作方法制作得到的具有电磁屏蔽功本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述电子元件表面设置塑封膜”包括：

3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述电子元件表面压合塑封膜”包括：位于所述塑封膜内的部分所述凸块与所述塑封膜之间形成一间隙；

4.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述塑封膜表面形成金属屏蔽层”前，还包括：

5.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述塑封膜表面形成金属屏蔽层”包括：

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【技术特征摘要】

1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述电子元件表面设置塑封膜”包括：

3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述电子元件表面压合塑封膜”包括：位于所述塑封膜内的部分所述凸块与所述塑封膜之间形成一间隙；

4.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述塑封膜表面形成金属屏蔽层”前，还包括：

5.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述塑封膜表面形成金属屏蔽层”包括：

6.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述焊垫表面设置电子元件”后，还包括：

7.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于，包括基材层、线路层、电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雷，何明展，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：