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本申请提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，包括步骤：提供线路基板，包括层叠的基材层和线路层，线路层包括间隔设置的焊垫和接地垫；于接地垫表面设置凸块；于焊垫表面设置电子元件；于电子元件表面设置塑封膜，塑封膜包覆电子元件的部分与电子元...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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