【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及计算机视觉领域，尤其涉及一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备。
技术介绍
1、对晶圆进行缺陷检测可以及时发现并解决半导体芯片生产过程中存在的问题，是提高半导体芯片良品率的重要环节。
2、目前，一般通过自动光学检测系统(automated optical inspection，aoi)对晶圆进行检测，通过人工从各晶粒图像中筛选出缺陷较少的晶粒图像，作为模板图像，进而将待检测晶圆中的晶粒(die)图像与该模板图像进行匹配，确定晶粒图像的检测结果。但是，随着半导体芯片生产工艺的更新，需人工重复筛选模板图像，成本高效率低，且该模板图像并非理想无缺陷的晶粒图像，导致确定检测结果的准确性较差。
3、基于此，本说明书提供一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备。
技术实现思路
1、本说明书提供了一种晶圆检测方法、装置、存储介质及设备，以部分的解决现有技术存在的上述问题。
2、本说明书采用下述技术方案：本说明书提供了一种晶圆检测方法，所述方法包括：
<...【技术保护点】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过图像匹配分别在各测试图像中确定出与所述第一标记点对齐的定位点的步骤，具体包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一标记点位于所述第一窗口图像的中心，所述第二标记点位于所述第二窗口图像的中心。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据该测试图像中第二标记点的位置，标定出第二窗口图像的步骤，具体包括：
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定该测试图像中第二标记点的位置的步骤，具体包括：
6.如...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过图像匹配分别在各测试图像中确定出与所述第一标记点对齐的定位点的步骤，具体包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一标记点位于所述第一窗口图像的中心，所述第二标记点位于所述第二窗口图像的中心。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据该测试图像中第二标记点的位置，标定出第二窗口图像的步骤，具体包括：
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定该测试图像中第二标记点的位置的步骤，具体包括：
6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第二窗口图像与所述第一窗口图像进行图像匹配，在该测试图像中确定与所述第一窗口图像匹配的区域，作为目标区域的步骤，具体包括：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述针对每个候选区域，确定该候选区域与所述第一窗口图像的匹配度的步骤，具体包括：
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述针对每个候选区域，确定该候选区域与所述第一窗口图像的匹配度的步骤，具体包括：
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测晶圆的表面图像的步骤，具体包括：
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述模板图像对所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪赛健，党江涛，王英，
申请(专利权)人：匠岭科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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