【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种叠层衬底器件结构及组装方法。
技术介绍
1、微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各领域得到了广泛应用。衬底组装工艺是微电子产品的一项基础组装工艺，常规衬底组装工艺是采用特定粘接材料将衬底与外壳底座牢固组装在一起，以达到可靠组装连接的目的。其中，衬底是指基板上组装有源、无源元件或其它元件而形成的加工件。
2、常规衬底组装粘接结构例如单层衬底组装结构，如图1所示，一般选择将衬底粘接在外壳底座上，常见单层衬底组装结构包含单层衬底、金属外壳、衬底粘接材料，一般选择将陶瓷或pcb材质的衬底粘接在外壳底座上，因此仅能实现单面衬底在单一平面内的组装，其组装密度相对较低。
3、而多层衬底贴合组装技术，即通过多层基板粘接方式、烧结方式、通孔填充方式等形成的紧凑型多层衬底，例如公开号为cn1663120a具有一个多层衬底的电子组件，采用多层衬底粘接后通过外触点连通的结构；公开号为cn101198210a的一种多层基板及其制造方法，通过树脂膜粘接方式实现多层基板的制作；公...
【技术保护点】
1.一种叠层衬底器件结构，包括具有支撑底面（101）的外壳（100），外壳（100）内设有至少两个衬底（1），其中一个衬底固定连接在支撑底面（101）上，其特征在于：所述外壳（100）侧壁设有至少一个支撑平台（102），每个支撑平台（102）上固定连接有一个对应的衬底（1），使该组衬底（1）沿竖向相间隔设置；该组衬底（1）通过引线（2）形成电通路连接，引线（2）的自由端部穿出所述外壳（100）。
2.根据权利要求1所述的一种叠层衬底器件结构，其特征在于：所述支撑平台（102）为沿外壳（100）内侧壁周侧设置的闭合结构，其表面支撑连接对应衬底（1）下平面的周
<...【技术特征摘要】
1.一种叠层衬底器件结构，包括具有支撑底面（101）的外壳（100），外壳（100）内设有至少两个衬底（1），其中一个衬底固定连接在支撑底面（101）上，其特征在于：所述外壳（100）侧壁设有至少一个支撑平台（102），每个支撑平台（102）上固定连接有一个对应的衬底（1），使该组衬底（1）沿竖向相间隔设置；该组衬底（1）通过引线（2）形成电通路连接，引线（2）的自由端部穿出所述外壳（100）。
2.根据权利要求1所述的一种叠层衬底器件结构，其特征在于：所述支撑平台（102）为沿外壳（100）内侧壁周侧设置的闭合结构，其表面支撑连接对应衬底（1）下平面的周侧边缘处。
3.根据权利要求2所述的一种叠层衬底器件结构，其特征在于：所述衬底（1）与相对应的支撑平台（102）、支撑底面（101）胶粘绝缘固定。
4.根据权利要求3所述的一种叠层衬底器件结构，其特征在于：所述衬底（1）周侧面与外壳（100）内侧壁之间具有间隙，间...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯育增，夏俊生，臧子昂，李文才，王然，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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