【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体器件，更特别地，涉及制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法。
技术介绍
1、半导体器件常见于现代电子产品中。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光转换成电能、以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件在通信、电源转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也可以在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
2、半导体器件可以包含多个电气部件，例如，一个或多个半导体管芯和无数用于支撑半导体管芯的分立部件，其设置在一个或多个衬底上，以执行必要的电气功能。图1a-图1d示出了形成这种扇出sip半导体封装50。在图1a中，半导体管芯54和分立元件56设置在载体60上。部件56的端子58平放在载体上的预定位置中，使得可以在随后的制造步骤中形成接触端子的导电层。载体60通常具有粘合层61或其他界面层，以帮助部件保持就位。
3、在图1b中，密封剂或模塑料62沉积在部件之上，以形成器件面板。密封剂62被沉积到模...
【技术保护点】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供多个电气部件包括：
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，还包括在沉积所述第一密封剂之前，将所述电气部件设置在引线框架之上。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述堆积互连结构以包括可润湿侧面。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述模块以包括再分布层。
7.一种制造半导体器件的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，还包括：
9.根据权利要求7所...
【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供多个电气部件包括：
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，还包括在沉积所述第一密封剂之前，将所述电气部件设置在引线框架之上。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述堆积互连结构以包括可润湿侧面。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述模块以包括再分布层。
7.一种制造半导体器件的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，还包括：
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：林耀剑，蔡佩燕，方金明，高英华，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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