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本公开涉及制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法。一种半导体器件包括多个电气部件。第一密封剂沉积在多个电气部件之上以形成模块。该模块邻近半导体管芯设置。第二密封剂沉积在半导体管芯和模块之上。在第二密封剂、模块和半导体管芯之...
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