BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法技术

技术编号:43348231 阅读:31 留言:0更新日期:2024-11-15 20:47
本申请公开一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法,包括第一芯片,所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一,第二芯片,所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二,第三芯片,所述第三芯片包括隔离信号输送模块,电阻模块,所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块三以及电阻模块四;本申请设计的隔离电路可以适配高压侧从芯片的采样数据通过多种通讯方式回传到低压侧的主芯片,适用CAN通讯、UART通讯以及SPI通信等方式。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及隔离通信电路,具体地涉及一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法。


技术介绍

1、bms(battery management system蓄电池管理系统)通信电路是一种较为常见的电路结构,在传统的bms通信电路中,高低压之间通信方式单一,通信电路结构复杂,高低压之间通信无隔离功能,同时高低压之间通信方式兼容性差。


技术实现思路

1、为克服上述缺点,本申请的目的在于:提供一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法,解决上述技术问题。

2、为了达到以上目的,本申请采用如下技术方案:

3、第一方面,本申请提供一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,包括:

4、第一芯片,所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一,

5、第二芯片,所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二,

6、第三芯片,所述第三芯片包括隔离信号输送模块,

7、电阻模块,所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:包括:

2.如权利要求1所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

3.如权利要求1-2中任一项所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

4.如权利要求3所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

5.如权利要求4所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

6.如权利要求3所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

7.如权利要求6所述的BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,...

【技术特征摘要】

1.一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:包括:

2.如权利要求1所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

3.如权利要求1-2中任一项所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

4.如权利要求3所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

5.如权利要求4所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构,其特征在于:

【专利技术属性】
技术研发人员:张娟杨岩蒋金融邵星邓海东顾权王帅兵王启邱图发陈冬生陆文杰郭清龙袁毅钟镇平陶佳辉胡嘉欣雷欣宇钟林翔
申请(专利权)人:博最科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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