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本申请公开一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法，包括第一芯片，所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一，第二芯片，所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二，第三芯片，所述第三芯片包括隔离信号输送模...
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