一种用于贴片型封装半导体器件动态测试的工装夹具制造技术

本发明专利技术涉及工装夹具技术领域，公开了一种用于贴片型封装半导体器件动态测试的工装夹具，包括：夹具上板、夹具底板、夹具底座、按压杆。其中，夹具组件可以通过进行夹具开盖与合盖动作，在功率器件放置于夹具底板表面的固定区域时，夹具合盖。需取出功率器件时，夹具开盖。方便功率器件的快速取放。此外，功率半导体器件通过pin脚与夹具内部的弹片结构相接触，能有效降低PCB到功率器件电流经过的距离，从而降低寄生参数。夹具底板引出供电引脚与PCB连接，且分支引脚采用大面积的电流注入方式，此连接的方式相对于使用冠簧孔进行插拔，可以有效降低寄生参数，解决功率器件在进行导通或者关断时可能产生较大的电压过冲问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及工装夹具，具体涉及一种用于贴片型封装半导体器件动态测试的工装夹具。

技术介绍

1、功率半导体器件特性测试是确保器件性能和质量的重要环节，它包括静态参数测试和动态参数测试两个主要部分。静态参数测试主要在直流条件下进行，用以评估器件在直流条件下的性能，例如电流特性和电压特性。而动态参数测试则关注器件在交流条件下的性能表现。

2、随着功率半导体器件技术的发展和特殊规格器件测试要求的提高，功率半导体器件动态参数测试设备电压、电流能力也相应提高，故与设备配合使用的测量适配夹具的设计要尽可能降低对功率器件的威胁和对测试的影响，其电学设计规格也须符合更高的使用要求。

3、在现有的功率半导体器件特性测试中，功率半导体器件通过冠簧孔与pcb板进行电气连接，由于功率半导体器件到pcb板的线路较长会带来较大的寄生电感，进而在功率器件关断瞬态产生较大的电压过冲，对器件安全运行造成威胁。随着具有快速通断能力的器件，如sic mosfet的广泛使用，同级别的寄生电感量会带来更大的过电压。

4、碳化硅等宽禁带器件可作为能够保持高功率密度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述供电引脚(10)的截面轮廓呈方形。

3.根据权利要求2所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述供电引脚(10)的材质为金属铜。

4.根据权利要求3所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述夹具底板(5)靠近夹具上板(3)的一侧面固定设置有凸起结构(16)，所述凸起结构(16)围合形成的区域与半导体器件(2)的尺寸一...

【技术特征摘要】

1.一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述供电引脚(10)的截面轮廓呈方形。

3.根据权利要求2所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述供电引脚(10)的材质为金属铜。

4.根据权利要求3所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述夹具底板(5)靠近夹具上板(3)的一侧面固定设置有凸起结构(16)，所述凸起结构(16)围合形成的区域与半导体器件(2)的尺寸一致。

5.根据权利要求4所述的一种用于贴片型封装半导体器件(2)动态测试的工装夹具,其特征在于，所述夹具上板(3)上开设的缺口的长度方向的尺寸大于半导体器件(2)长度方向的尺寸。

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵爽，李贺龙，杨之青，丁立健，
申请(专利权)人：合肥综合性国家科学中心能源研究院安徽省能源实验室，
类型：发明
国别省市：