下载一种用于贴片型封装半导体器件动态测试的工装夹具的技术资料

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本发明涉及工装夹具技术领域,公开了一种用于贴片型封装半导体器件动态测试的工装夹具,包括:夹具上板、夹具底板、夹具底座、按压杆。其中,夹具组件可以通过进行夹具开盖与合盖动作,在功率器件放置于夹具底板表面的固定区域时,夹具合盖。需取出功率器件时...
该专利属于合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)所有,仅供学习研究参考,未经过合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)授权不得商用。

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