【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种提升高纯碳化硅原料产率的方法,属于第三代半导体材料。
技术介绍
1、随着技术的不断发展,面对下一代电力电子器件更高的性能要求,现有的硅(si)、锗(ge)等广泛使用的半导体材料由于期自身物化性能的限制,越来越难以满足这些新需求。以碳化硅(sic)、氮化镓(gan)等晶体为代表的第三代宽禁带半导体材料的发现与发展,为新一代电力电子器件的发展带了新的希望。
2、与传统的硅材料相比,碳化硅晶体具备宽带隙、高饱和电子迁移率、高击穿场强、高热导率等突出优点,而且其自身的物理化学性质也特别稳定,是未来电力电子器件的最佳衬底材料之一。当前,采用碳化硅材料制备的电力电子器件已经广泛的应用于交通(电动汽车、高铁、轨道交通、飞机等)、新能源、通讯等涉及国计民生的重要领域中。
3、经过几十年的发展,碳化硅晶体的尺寸和质量也越来越高,晶体生长与衬底加工技术已经日臻成熟。然而,由于碳化硅衬底高昂的价格,严重地制约了其更为广泛应用前景。为此,降低碳化硅晶体的成本是目前碳化硅产业界面临共性问题,也是大家共同奋斗的目标。
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【技术保护点】
1.一种提升高纯碳化硅原料产率的方法,其特征是:具体步骤如下:
【技术特征摘要】
1.一种提升高纯碳化硅原料产率的...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂小牛,孔海宽,陈建军,忻隽,胡阳,
申请(专利权)人:安徽微芯长江半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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