【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体存储器,例如,用于半导体存储器的错误校正编码与数据总线反转的设备与方法。
技术介绍
1、近年来,半导体装置(例如dram(动态随机存取存储器))已大幅增加容量,且发生缺陷位的次数也因此增加。在缺陷位中,归因于缺陷字线或缺陷位线的缺陷位主要通过用冗余字线或冗余位线替换来解除。然而,关于在封装或其类似者之后发生的偶发缺陷位,在一些情况中难以通过用冗余字线或冗余位线替换来解除所述缺陷位。对于此类偶发缺陷位,在一些情况中采用通过使用错误校正功能而非通过使用冗余电路执行替换来解除数据的方法。错误校正可内部用于半导体装置内,且还可外部用于将数据转移到半导体装置及从半导体装置转移数据。
2、另外,期望降低半导体装置的功耗。已使用的方法是在将数据传送到半导体装置及从半导体装置传送数据时包含数据总线反转(dbi)。在包含dbi的系统中,转移到半导体装置及从半导体装置转移的数据可经dbi编码以减少信号在线信号转变的次数。特定来说,针对先前转移数据来评估待转移数据以确定是否需要超过阈值数目次信号线转变来转移数据。基于评估,提
...【技术保护点】
1.一种方法,其包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述校正的对应ECC数据包括所述对应ECC数据。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述校正的对应ECC数据包括所述对应ECC数据。
6.一种方法,其包括:
7.一种方法,其包括:
8.一种方法,其包括:
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10.一种方法,其包括:
11.一种方法,其包括:
12.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种方法,其包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述校正的对应ecc数据包括所述对应ecc数据。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述校正的对应ecc数据包括所述对应ecc数据。
6.一种方法,其包括:
7.一种方法,其包括:
8.一种方法,其包括:
9.一种方法,其包括:
10.一种方法,其包括:
11.一种方法,其包括:
12.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:
13.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:
<...【专利技术属性】
技术研发人员:利穗吉郎,清水淳史,朴尚坚,郭钟太,
申请(专利权)人:美光科技公司,
类型:发明
国别省市:
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