【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅棒检测领域，特别的是，一种硅棒自动检测系统及方法。
技术介绍
1、硅棒为半导体原料加工领域的重要中间产品，其在切片之前，需要作外形尺寸检测、内部缺陷检测等。
2、中国专利技术专利申请cn115931908a“一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法”（公开日期：2023年04月07日）包括：检测机构运动模块和外形尺寸检测模块（激光轮廓传感器）。所述检测机构运动模块带动所述外形尺寸检测模块对被测硅棒进行3d扫描，以实现硅棒分段、尺寸测量和晶线识别。缺点在于：受限于3d扫描的测量范围，其无法确定硅棒引晶位置的形态，进而无法测量被测硅棒的引晶段的直径。并且，所述检测机构运动模块的运动速度较慢，若进行提速，则影响硅棒长度等测量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术中硅棒的引晶段的直径无法检测的问题，提供一种新型的硅棒自动检测系统及方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供的一技术方案：一种硅棒自动检测系统，包括：龙门机构一。所述龙门机构一具有移动龙门架一、线扫相机一、线扫光源一、工业3d相机一和工业3d相机二。所述移动龙门架一固定有所述线扫相机一、所述线扫光源一、所述工业3d相机一和所述工业3d相机二。所述线扫相机一与所述线扫光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧，所述工业3d相机一与所述工业3d相机二也分别在所述被测硅棒的径向两侧。所述移动龙门架一沿着被测硅棒移动期间，所述线扫相机一用于采样关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像，而所述工业3d相机一
3、作为硅棒自动检测系统的优选方案，还包括：固定位置的标定块，所述工业3d相机一与所述工业3d相机二通过所述标定块自动标定。有益效果至少在于：实现所述工业3d相机一与所述工业3d相机二的自动标定，使得设备可长时间不需要人工干预和维护。
4、作为硅棒自动检测系统的优选方案，所述龙门机构一还具有近红外2d相机一和近红外光源一。所述移动龙门架一固定有所述近红外2d相机一和所述近红外光源一。所述近红外2d相机一与所述近红外光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧。有益效果在于：所述近红外光源一向所述被测硅棒方向发射短波红外，短波红外穿过所述被测硅棒到达所述红外2d相机一，由此得到关于所述被测硅棒的硅棒红外2d图像。基于所述硅棒红外2d图像，确定所述被测硅棒的晶相缺陷（例如，位错、孪晶）和物理缺陷（例如，隐裂、破损）。
5、作为硅棒自动检测系统的优选方案，还包括：硅棒转动支承座。所述硅棒转动支承座用于支承所述被测硅棒并且能够带动所述被测硅棒绕其轴线作自转。
6、作为硅棒自动检测系统的优选方案，还包括：龙门机构二。所述龙门机构二具有移动龙门架二和电阻率传感器。所述移动龙门架二固定有所述电阻率传感器。当所述电阻率传感器相抵于所述被测硅棒，所述电阻率传感器用于确定所述被测硅棒的电阻率。较佳地，所述电阻率传感器自带压力传感模块。所述压力传感模块用于检测所述电阻率传感器作用在所述被测硅棒的压力，目的是防止所述电阻率传感器在检测过程中对所述被测硅棒产生的二次损伤。
7、作为硅棒自动检测系统的优选方案，所述龙门机构二还具有硅棒打磨装置。所述移动龙门架二固定有所述硅棒打磨装置。当所述硅棒打磨装置相抵于所述被测硅棒，所述硅棒打磨装置用于打磨所述被测硅棒的影响电阻率测量的硅棒表皮。
8、作为硅棒自动检测系统的优选方案，所述龙门机构二还具有喷码划线装置，所述移动龙门架二固定有所述喷码划线装置，所述喷码划线装置用于根据检测到的缺陷位置对所述被测硅棒进行喷码划线。
9、作为硅棒自动检测系统的优选方案，所述龙门机构二还具有近红外2d相机二和近红外光源二，所述移动龙门二固定有近红外2d相机二和近红外光源二，所述近红外2d相机二与所述近红外光源二分别在所述被测硅棒的径向两侧。所述近红外光源二向所述被测硅棒方向发射短波红外，短波红外穿过所述被测硅棒到达所述红外2d相机二，得到关于所述被测硅棒的硅棒红外2d图像。基于所述硅棒红外2d图像，确定所述被测硅棒的晶相缺陷（例如，位错、孪晶）和物理缺陷（例如，隐裂、破损）。
10、本专利技术提供的另一技术方案：一种硅棒自动检测方法，其通过所述硅棒自动检测系统实现，包括：
11、所述移动龙门架一沿着被测硅棒移动期间，由所述线扫相机一采样关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像，由所述工业3d相机一和所述工业3d相机二采样关于所述被测硅棒的硅棒3d扫描图像。
12、基于所述硅棒线扫图像，确定所述被测硅棒的引晶段、放肩段、转肩段、等径段和收尾段的具体位置和长度，以及所述被测硅棒的引晶段的直径。
13、基于所述被测硅棒的硅棒3d扫描图像，确定所述被测硅棒的硅棒棱线和所述被测硅棒的等径段的直径。
14、有益效果至少在于：由所述线扫相机一采样的关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像能够确定所述被测硅棒的引晶段、放肩段、转肩段、等径段和收尾段的具体位置和长度，以及所述被测硅棒的引晶段的直径。由所述工业3d相机一和所述工业3d相机二采样的关于所述被测硅棒的硅棒3d扫描图像能够确定所述被测硅棒的硅棒棱线和所述被测硅棒的等径段的直径。由于所述工业3d相机一和所述工业3d相机二不用负责硅棒长度检测，故，所述移动龙门架一不用限速，可高速移动，提高检测效率，并且减轻算法处理难度。
15、除了上面所描述的本专利技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果之外，本专利技术所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将结合附图作出进一步详细的说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅棒自动检测系统，其特征在于，包括：龙门机构一，所述龙门机构一具有移动龙门架一、线扫相机一、线扫光源一、工业3D相机一和工业3D相机二，所述移动龙门架一固定有所述线扫相机一、所述线扫光源一、所述工业3D相机一和所述工业3D相机二，所述线扫相机一与所述线扫光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧，所述工业3D相机一与所述工业3D相机二也分别在所述被测硅棒的径向两侧；所述移动龙门架一沿着被测硅棒移动期间，所述线扫相机一用于采样关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像，而所述工业3D相机一和所述工业3D相机二用于采样关于所述被测硅棒的硅棒3D扫描图像。
2.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，还包括：固定位置的标定块，所述工业3D相机一与所述工业3D相机二通过所述标定块自动标定。
3.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，所述龙门机构一还具有近红外2D相机一和近红外光源一，所述移动龙门架一固定有所述近红外2D相机一和所述近红外光源一，所述近红外2D相机一与所述近红外光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧。
4.根据权利要求1所述的硅棒自
5.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，还包括：龙门机构二，所述龙门机构二具有移动龙门架二和电阻率传感器，所述移动龙门架二固定有所述电阻率传感器，所述电阻率传感器用于确定所述被测硅棒的电阻率。
6.根据权利要求5所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，所述龙门机构二还具有硅棒打磨装置，所述移动龙门架二固定有所述硅棒打磨装置，所述硅棒打磨装置用于打磨所述被测硅棒的影响电阻率测量的硅棒表皮。
7.根据权利要求5所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，所述龙门机构二还具有喷码划线装置，所述移动龙门架二固定有所述喷码划线装置，所述喷码划线装置用于根据检测到的缺陷位置对所述被测硅棒进行喷码划线。
8.根据权利要求5所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，所述龙门机构二还具有近红外2D相机二和近红外光源二，所述移动龙门二固定有近红外2D相机二和近红外光源二，所述近红外2D相机二与所述近红外光源二分别在所述被测硅棒的径向两侧。
9.一种硅棒自动检测方法，其通过权利要1至8中任意一项的硅棒自动检测系统实现，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒自动检测系统，其特征在于，包括：龙门机构一，所述龙门机构一具有移动龙门架一、线扫相机一、线扫光源一、工业3d相机一和工业3d相机二，所述移动龙门架一固定有所述线扫相机一、所述线扫光源一、所述工业3d相机一和所述工业3d相机二，所述线扫相机一与所述线扫光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧，所述工业3d相机一与所述工业3d相机二也分别在所述被测硅棒的径向两侧；所述移动龙门架一沿着被测硅棒移动期间，所述线扫相机一用于采样关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像，而所述工业3d相机一和所述工业3d相机二用于采样关于所述被测硅棒的硅棒3d扫描图像。
2.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，还包括：固定位置的标定块，所述工业3d相机一与所述工业3d相机二通过所述标定块自动标定。
3.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，所述龙门机构一还具有近红外2d相机一和近红外光源一，所述移动龙门架一固定有所述近红外2d相机一和所述近红外光源一，所述近红外2d相机一与所述近红外光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧。
4.根据权利要求1所述的硅棒自动检测系统，其特征在于，还包括：硅棒转动支承座，所述硅棒转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐泰，秦豆豆，王春美，刘康，金秉文，王旭龙琦，
申请(专利权)人：杭州利珀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。