【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装基板，尤其是一种具有围坝的三维基板及其制作方法。
技术介绍
1、随着电子封装技术不断发展，功率器件逐渐向小型化、大功率、集成化发展，高密度和高功率电子器件导致系统功率密度升高，发热量随之增大，封装界面热应力增加。如果热量不能被及时散发出去，系统温度会急剧升高，封装界面也会发生脱落，性能与寿命将大大降低。另一方面，单位面积的热流量增加，使芯片的温度急剧升高。过高的温度会降低芯片性能与寿命，甚至会导致芯片失效，因此散热成为影响器件性能与可靠性的关键因素。对于功率电子器件而言，芯片温度每上升10℃，其寿命会下降30％-50％，因此须选用高导热封装材料，提高器件寿命与可靠性，突破性能瓶颈。
2、电子装封材料包括封装基板、金属引线、密封材料和界面材料等。其中基板起着机械保护与电互连作用，同时也是重要的散热通道，扮演着举足轻重的角色，选用合适的封装基板，可提高电子产品工作性能与可靠性。对于功率器件，封装基板需具备较高的散热、强度、耐腐蚀和热匹配性，陶瓷材料具有高导热、强度、耐腐蚀及较低的热膨胀系数，非常适合作为功率器件的封...
【技术保护点】
1.一种具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述陶瓷粉末包括偏高岭土和粉煤灰中任意一种，或者所述偏高岭土和所述粉煤灰相互混合的粉末。
3.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述固化所有所述围坝胚体，包括：
4.根据权利要求3所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述将所有所述围坝胚体在第一预设温度中加热第二预设时间，使所有所述围坝胚体固化，包括：
5.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述陶瓷粉末包括偏高岭土和粉煤灰中任意一种，或者所述偏高岭土和所述粉煤灰相互混合的粉末。
3.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述固化所有所述围坝胚体，包括：
4.根据权利要求3所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，所述将所有所述围坝胚体在第一预设温度中加热第二预设时间，使所有所述围坝胚体固化，包括：
5.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制作方法，其特征在于，记所述每一层的所述围坝胚体的厚度为h1，0.05mm≤h1≤0.2mm。
6.根据权利要求1所述的具有围坝的三维基板制...
【专利技术属性】
技术研发人员：程怀，程浩，苏丕波，鄢伟，
申请(专利权)人：广州海洋地质调查局三亚南海地质研究所，
类型：发明
国别省市：
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