【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装模具，尤其涉及一种方便注胶的半导体封装模具。
技术介绍
1、半导体封装模具是用于半导体封装过程中形成封装外壳的工具，在半导体封装过程中，封装模具起着关键作用，可以保护芯片，并为其提供物理支撑和保护，同时还可以实现芯片与外部引脚的连接，通过注胶封装可以有效地保护半导体芯片，并提供良好的物理支撑和耐外部环境影响的特性，是半导体封装过程中重要的一环。
2、目前，市场上的半导体封装模具注胶时胶料不会立即全部注入模具型腔内部，会在容器中暂存，但是在容器中暂存的胶料静置一段时间后容易影响正常的注胶效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种方便注胶的半导体封装模具，可以对胶料不断搅拌地输送，防止凝固。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种方便注胶的半导体封装模具，包括底板，所述底板顶端四角处通过导向柱连接有顶板，所述导向柱外壁滑动连接有上模具，所述上模具顶端中部固定连接有储胶箱，所述储胶箱...
【技术保护点】
1.一种方便注胶的半导体封装模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端四角处通过导向柱(2)连接有顶板(5)，所述导向柱(2)外壁滑动连接有上模具(3)，所述上模具(3)顶端中部固定连接有储胶箱(7)，所述储胶箱(7)顶端中部固定连接有电机(11)，所述电机(11)驱动端贯穿所述储胶箱(7)内壁并固定连接有驱动轴(12)，所述驱动轴(12)外壁四侧靠近所述储胶箱(7)内壁顶部通过转动组件与搅拌板(10)相连，所述储胶箱(7)内壁底端通过输送组件与上模具(3)底端内壁贯通，所述底板(1)顶端中部固定连接有下模具(8)，所述上模具(3)底端形状与所述下模具(8)...
【技术特征摘要】
1.一种方便注胶的半导体封装模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端四角处通过导向柱(2)连接有顶板(5)，所述导向柱(2)外壁滑动连接有上模具(3)，所述上模具(3)顶端中部固定连接有储胶箱(7)，所述储胶箱(7)顶端中部固定连接有电机(11)，所述电机(11)驱动端贯穿所述储胶箱(7)内壁并固定连接有驱动轴(12)，所述驱动轴(12)外壁四侧靠近所述储胶箱(7)内壁顶部通过转动组件与搅拌板(10)相连，所述储胶箱(7)内壁底端通过输送组件与上模具(3)底端内壁贯通，所述底板(1)顶端中部固定连接有下模具(8)，所述上模具(3)底端形状与所述下模具(8)内壁形状相契合，所述下模具(8)内壁底端放置有半导体封装模具型腔。
2.根据权利要求1所述的一种方便注胶的半导体封装模具，其特征在于：所述顶板(5)底端左右两侧均固定连接有若干个液压推杆(4)，所述液压推杆(4)底部驱动端均固定连接在所述上模具(3)顶端外壁。
3.根据权利要求1所述的一种方便注胶的半导体封装模具，其特征在于：所述转动组件包括固定连接在所述驱动轴(12)外壁四侧顶部的连接杆(19)，所述连接杆(19)杆体中部均转动连接有搅拌轴(15)，所述连接杆(19)杆体外侧一端均转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹敏，娄猛，郑金金，
申请(专利权)人：金一电子山东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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