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本技术涉及半导体封装模具技术领域，公开了一种方便注胶的半导体封装模具，包括底板，所述底板顶端四角处通过导向柱连接有顶板，所述导向柱外壁滑动连接有上模具，所述上模具顶端中部固定连接有储胶箱，所述储胶箱顶端中部固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿...
该专利属于金一电子（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金一电子（山东）有限公司授权不得商用。

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