一种压紧量可调的水冷Tm:YLF晶体热沉结构制造技术

技术编号:43334319 阅读:41 留言:0更新日期:2024-11-15 20:30
本发明专利技术公开了一种压紧量可调的水冷Tm:YLF晶体热沉结构,包括下热沉、上热沉、Tm:YLF晶体、焊接封盖一、焊接封盖二、焊接封盖三、焊接封盖四、激光器水冷壳体、壳体焊接封条、下热沉宝塔头一、下热沉宝塔头二、水冷高压软管一、水冷高压软管二等。本发明专利技术将激光器壳体水道内冷却水直接导入至晶体上方及下方,实现了Tm:YLF晶体的高效率散热,并在壳体连接处采用了双层密封保证了热沉可靠性,同时采用高压软管进行转接使得Tm:YLF晶体在固定安装时压紧量可调,安装后Tm:YLF晶体使用性能良好,激光器光束质量高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热沉,特别涉及一种压紧量可调的水冷tm:ylf晶体热沉结构。


技术介绍

1、tm:ylf晶体(掺铥氟化钇锂晶体)是全固态大脉冲能量重频红外激光器的重要晶体材料,作用是将793nm的激光源转换为1.9μm激光。tm:ylf晶体在激光器使用中会持续产生大量的热,需要在晶体上方及下方水冷散热。tm:ylf晶体硬度较低,所以要求在安装固定时压紧量可调,压紧装配时不会对tm:ylf晶体性能产生影响。在全固态大脉冲能量重频红外激光器的工程化应用中,tm:ylf晶体安装在tm:ylf晶体热沉中使用,tm:ylf晶体热沉需要满足通过激光器壳体水道在晶体上方及下方水冷散热、tm:ylf晶体在安装中压紧量可调、结构简单紧凑、可靠性高的要求。目前实验室中所使用的tm:ylf晶体热沉结构复杂繁琐、不能在激光器中工程化使用且可靠性不高。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种结构紧凑、加工简单、成本低、压紧量可调的水冷tm:ylf晶体热沉结构,适用于全固态大脉冲能量重频红外激光器,可以在激光器壳体水冷散热使用中调本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压紧量可调的水冷Tm:YLF晶体热沉结构,包括下热沉(1)、上热沉(2)、Tm:YLF晶体(3)、焊接封盖一(4)、焊接封盖二(5)、焊接封盖三(6)、焊接封盖四(7)、激光器水冷壳体(8)、壳体焊接封条(9)、下热沉宝塔头一(10)、下热沉宝塔头二(11)、水冷高压软管一(12)、水冷高压软管二(13);其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种压紧量可调的水冷tm:ylf晶体热沉结构,包括下热沉(1)、上热沉(2)、tm:ylf晶体(3)、焊接封盖一(4)、焊接封盖二(5)、焊接封盖三(6)、焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:周潘伟叶锡生钱传鹏施翔春刘晶余婷
申请(专利权)人:中国科学院上海光学精密机械研究所
类型:发明
国别省市:

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