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本发明公开了一种压紧量可调的水冷Tm:YLF晶体热沉结构，包括下热沉、上热沉、Tm:YLF晶体、焊接封盖一、焊接封盖二、焊接封盖三、焊接封盖四、激光器水冷壳体、壳体焊接封条、下热沉宝塔头一、下热沉宝塔头二、水冷高压软管一、水冷高压软管二等。...
该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。

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