本发明专利技术实施例提供了一种印刷电路板加工方法、印刷电路板及电子设备，包括：通过获取预设印刷电路板图形参数，印刷电路板图形参数包括预设层数；基于预设层数在基板上依次叠加印刷电路板分层；印刷电路板分层包括树脂层和电镀铜层，树脂层上设置有激光开窗，电镀铜层包括电镀铜柱，电镀铜柱为电镀铜层覆盖所述激光开窗形成的；相邻的两个印刷电路板分层之间通过电镀铜层电连接，相邻的两个印刷电路板分层之间通过树脂层隔离。本发明专利技术实施例提供的印刷电路板加工方法通过精确控制预设层数和图形参数，实现了在基板上高效叠加多层印刷电路板分层，每层包括树脂层和电镀铜层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，特别涉及一种印刷电路板加工方法、印刷电路板及电子设备。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board，简称为印刷电路板)是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的电气连接的载体，在高速，高密度的印刷电路板设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样印刷电路板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。
2、因此，相关技术中，高多层印刷电路板加工方法主要为：将多张完成内层电路图形的芯板叠合，芯板间放置半固化片，通过热压合的方式压在一起，再在设定的区域钻孔，并进行电镀形成金属化孔，将层与层之间连接在一起，形成一个完成的互联互通的电路，导致加工流程复杂，所需要的加工设备多，成本高，并且受多种加工极限能力的阻碍，不能继续深入的往高精密设计和加工。
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【技术保护点】
1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板包括覆铜板、铜箔、可剥离的材质中至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂层是在所述基板上通过丝印或涂覆树脂，并对所述树脂进行紫外线固化或热固化生成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光开窗是通过在所述树脂层上按照激光开窗参数对应的开窗位置进行激光烧蚀形成的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀铜层是在所述树脂层上通过对激光开窗的盲孔内以及所述树脂层表面沉积一层化学铜，对所述化学铜进...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板包括覆铜板、铜箔、可剥离的材质中至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂层是在所述基板上通过丝印或涂覆树脂，并对所述树脂进行紫外线固化或热固化生成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光开窗是通过在所述树脂层上按照激光开窗参数对应的开窗位置进行激光烧蚀形成的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀铜层是在所述树脂层上通过对激光开窗的盲孔内以及所述树脂层表面沉积一层化学铜，对所述化学铜进行整版电镀生成的。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璀，郭峰，宋玉娜，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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