【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信，特别涉及一种印刷电路板加工方法、印刷电路板及电子设备。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board，简称为印刷电路板)是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的电气连接的载体，在高速，高密度的印刷电路板设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样印刷电路板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。
2、因此，相关技术中，高多层印刷电路板加工方法主要为：将多张完成内层电路图形的芯板叠合，芯板间放置半固化片，通过热压合的方式压在一起，再在设定的区域钻孔，并进行电镀形成金属化孔，将层与层之间连接在一起，形成一个完成的互联互通的电路，导致加工流程复杂，所需要的加工设备多，成本高，并且受多种加工极限能力的阻碍，不能继续深入的往高精密设计和加工。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种印刷电路板加工方法、印刷电路板及电子设备，具体技术方案如下：
2、在本专利技术实施的第一方面，首先提供了一种印刷电路板加工方法，所述方法包括：
3、获取预设印刷电路板图形参数，其中，所述印刷电路板图形参数包括预设层数；
4、基于所述预设层数在基板上依次叠加印刷电路板分层；；
<...【技术保护点】
1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板包括覆铜板、铜箔、可剥离的材质中至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂层是在所述基板上通过丝印或涂覆树脂，并对所述树脂进行紫外线固化或热固化生成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光开窗是通过在所述树脂层上按照激光开窗参数对应的开窗位置进行激光烧蚀形成的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀铜层是在所述树脂层上通过对激光开窗的盲孔内以及所述树脂层表面沉积一层化学铜，对所述化学铜进行整版电镀生成的。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀铜层对应的厚度是基于所述预设印刷电路板图形参数中的厚度参数确定的。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电镀铜层上设置有预设内层电路图层，所述预设内层电路图层是在所述电镀铜层上贴一层干膜，将预设电路图形曝光在所述干膜上形成的。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷电路
9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板通过权利要求1-8中任一所述的印刷电路板加工方法生成的。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印刷电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板包括覆铜板、铜箔、可剥离的材质中至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂层是在所述基板上通过丝印或涂覆树脂，并对所述树脂进行紫外线固化或热固化生成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光开窗是通过在所述树脂层上按照激光开窗参数对应的开窗位置进行激光烧蚀形成的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀铜层是在所述树脂层上通过对激光开窗的盲孔内以及所述树脂层表面沉积一层化学铜，对所述化学铜进行整版电镀生成的。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璀，郭峰，宋玉娜，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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