半导体结构及其制备方法和SiC MOSFET器件技术

技术编号:43333148 阅读:26 留言:0更新日期:2024-11-15 20:30
本申请涉及一种半导体结构及其制备方法和SiC MOSFET器件。半导体结构,包括:衬底,包括漂移区;所述漂移区包括阱区和JFET区,所述阱区环绕所述JFET区;所述阱区包括第一掺杂区和第二掺杂区,所述第一掺杂区位于所述JFET区和所述第二掺杂区之间;栅氧层,位于所述漂移区背离所述衬底的一侧且覆盖部分所述漂移区;栅电极,位于所述栅氧层背离所述漂移区的一侧且覆盖所述栅氧层;其中,沿垂直于所述衬底的方向,被垂直投影位于所述JFET之内的部分所述栅电极所覆盖的所述栅氧层的厚度为耐雪崩厚度,其余所有所述栅氧层的厚度为标准厚度,其中,耐雪崩厚度大于标准厚度。如此,提升了SiC MOSFET器件的耐雪崩能力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体,特别是涉及一种半导体结构及其制备方法和sicmosfet器件。


技术介绍

1、随着科技和社会发展,现代工业的进步越来越需要高温、高频、高功率器件的支撑,第三代半导体材料sic具有宽禁带、高临界击穿电场、高饱和漂移速率等特性,能够在这类极端场景下良好地工作,进而能为各种应用和系统带来显著的性能提升。在sic功率器件中,sic mosfet(metal oxide semiconductor field effect transistor,功率金属氧化物半导体场效应晶体管)器件是一种具有绝缘栅结构的单极性器件,sic mosfet器件具有输入阻抗高、开关速度稳定性高、导通电阻低等优点,是最受关注的sic开关器件,可应用于高温、高压、高频等极端工况,被广泛应用于航空航天、工业控制、新能源汽车等领域。然而,相关技术中,在高速开关的工况下,sic mosfet器件易发生雪崩失效,致使sic mosfet器件结温瞬间升高,进而影响sic mosfet器件的可靠性。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述被垂直投影位于所述JFET之内的部分所述栅电极所覆盖的所述栅氧层,其朝向所述衬底的垂直投影为第一垂直投影,所述第一垂直投影位于所述JFET区之内;

3.根据权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,所述垂直投影位于所述JFET之内的部分所述栅电极的厚度,大于覆盖所述其余所有所述栅氧层的所述栅电极的厚度。

4.根据权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的半导体结构,其特征在于,所述介质层与所述栅氧层的材质相同。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述被垂直投影位于所述jfet之内的部分所述栅电极所覆盖的所述栅氧层,其朝向所述衬底的垂直投影为第一垂直投影,所述第一垂直投影位于所述jfet区之内;

3.根据权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,所述垂直投影位于所述jfet之内的部分所述栅电极的厚度,大于覆盖所述其余所有所述栅氧层的所述栅电极的厚度。

4.根据权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,还包括:

5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:张诗梦暴杰林翰东陈志玉李双媛
申请(专利权)人:中国第一汽车股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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