【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件散热,特别是一种冷却结构及芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片测试装置中通常会采用流道冷却结构作为换热件,现有的冷却结构内部通常为阿基米德双螺旋流道,流道入口和流道出口设于流道的外侧,流道的中心设有加强柱。冷媒从外侧的流道入口沿着其中一条螺旋通道向内流至流道中心,并从流道中心沿着另一条螺旋通道向外流至流道出口。
2、但是,由于冷却结构的这种布置方式,使得流道中心的温度较高,流体的流速较慢,且有效换热面积较少,从而导致冷却结构换热效果较差,换热均匀性不足。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述问题,提供一种冷却结构及芯片测试装置,该冷却结构能够提升换热效果。
2、本技术首先提供一种冷却结构,包括壳体,所述壳体设有进液通道、出液通道及至少两条螺旋流道,各所述螺旋流道的两端分别与所述进液通道和所述出液通道连通,所述进液通道设于所述壳体的中心,每条所述螺旋流道均自所述进液通道沿同一旋转方向呈螺旋线的形状开设。
3、上述冷却结构中,流体通过壳体
...【技术保护点】
1.一种冷却结构,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)设有进液通道(111)、出液通道(112)及至少两条螺旋流道(113),各所述螺旋流道(113)的两端分别与所述进液通道(111)和所述出液通道(112)连通,所述进液通道(111)设于所述壳体(1)的中心,每条所述螺旋流道(113)均自所述进液通道(111)沿同一旋转方向呈螺旋线的形状开设。
2.根据权利要求1所述的冷却结构,其特征在于,所述冷却结构还包括设置于所述进液通道(111)的分液组件(2),所述分液组件(2)将所述进液通道(111)内的流体均匀分流至各所述螺旋流道(113)内。
...【技术特征摘要】
1.一种冷却结构,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)设有进液通道(111)、出液通道(112)及至少两条螺旋流道(113),各所述螺旋流道(113)的两端分别与所述进液通道(111)和所述出液通道(112)连通,所述进液通道(111)设于所述壳体(1)的中心,每条所述螺旋流道(113)均自所述进液通道(111)沿同一旋转方向呈螺旋线的形状开设。
2.根据权利要求1所述的冷却结构,其特征在于,所述冷却结构还包括设置于所述进液通道(111)的分液组件(2),所述分液组件(2)将所述进液通道(111)内的流体均匀分流至各所述螺旋流道(113)内。
3.根据权利要求2所述的冷却结构,其特征在于,所述分液组件(2)包括分液锥(21),所述分液锥(21)的外径朝向所述进液通道(111)的进口逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的冷却结构,其特征在于,所述分液组件(2)还包括设置于所述分液锥(21)外周的环形的气液分离件(22),所述气液分离件(22)设有气体出口(221)及至少两个液体出口(222),所述气体出口(221)位于所述气液分离件(22)上方,所述液体出口(222)与所述螺旋流道(113)的入口一一对应布置。
5.根据权利要求1所述的冷却结构,其特征在于,所述壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡方凡,童仲尧,王东,翁凌熠,邱一航,李树新,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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