【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及静电卡盘陶瓷板烧结,特别涉及一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法。
技术介绍
1、半导体级精密陶瓷对于陶瓷平整度有着严格的要求,陶瓷加热器领域,对于陶瓷电极层到陶瓷体的厚度均匀性要求<0.2mm。压制成型过程中,很难保证这样的平整度要求。尤其对于一些流动性较差的粉料,在填料过程中由于粉料流动的不均匀导致填充不均,烧结过程中这种不均匀依然存在,从而导致烧结后陶瓷板的厚度均匀性超差严重,目前比较好的能做到<0.3mm,因此,需要一种能够提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,能够提高静电卡盘陶瓷板烧结的平整度。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术的技术方案为:
3、一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,所述方法包括:
4、根据静电卡盘陶瓷块烧结体的密度和面积,先对静电卡盘陶瓷块进行分区域,计算出各区域的陶瓷质量;
5、使用陶瓷块相同的脱脂烧
...【技术保护点】
1.一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述外圈与所述隔棱均通过透明亚克力板进行加工,所述外圈与所述隔棱的厚度均为0.8~1.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述搅拌工具为直径2mm的塑料棒。
4.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述工具是长度为30~50mm,宽度2~5mm,厚度1mm的塑料薄片。
5.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述外圈与所述隔棱均通过透明亚克力板进行加工,所述外圈与所述隔棱的厚度均为0.8~1.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述搅拌工具为直径2mm的塑料棒。
4.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,所述工具是长度为30~50mm,宽度2~5mm,厚度1mm的塑料薄片。
5.根据权利要求1所述的一种提高静电卡盘陶瓷板烧结平整度的方法,其特征在于,对于8寸静电卡盘陶瓷板,所述分区填料治具包括12边形外圈和6个长度相等的隔棱,任意两个相邻隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:何冬霜,石锗元,李君,戴毅,陈庶舒,肖伟,
申请(专利权)人:君原电子科技海宁有限公司,
类型:发明
国别省市:
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