发光元件封装以及使用该发光元件封装的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光元件封装以及使用该发光元件封装的显示装置。本公开适用于与显示装置相关的技术领域，并且例如涉及使用微型发光二极管的显示装置。本公开包括：第一层，其包括端子；第二层即驱动层，其与第一层相邻定位并且包括驱动芯片；第三层即发光层，其与第二层相邻定位，其中第三层包括发光元件，其中每个发光元件在第一层和第二层的连接方向上至少部分地与驱动芯片重叠并且构成单位子像素；以及第四层，其与第三层相邻定位，其中从发光元件发出的光穿过第四层，其中发光元件中的每一个发光元件的第一电极连接到驱动芯片的第一端，并且驱动芯片的第二端连接到端子。

【技术实现步骤摘要】

本公开适用于与显示装置相关的，并且例如涉及使用微型发光二极管(led)的显示装置。

技术介绍

1、近来，在显示
，已经开发了具有轻薄、柔性等优异特性的显示装置。另一方面，目前商业化的主要显示器以lcd(液晶显示器)和oled(有机发光二极管)为代表。

2、另一方面，从1962年使用gaasp化合物半导体的红色led的商业化开始，已经使用作为一种将电流转换成光的公知半导体发光元件的led(发光二极管)，连同基于gap:n的绿色led一起作为用于包括信息和通信装置的电子装置的显示图像的光源。因此，可以提出一种通过使用半导体发光元件实现显示来解决上述问题的方法。

3、近来，这种发光二极管(led)已经逐渐小型化并制造成微尺寸的led，用作显示装置的像素。

4、在标牌等大面积显示装置中，通过将微型ic(驱动器ic)与使用微型led的光源封装并将封装安装在显示装置上，可以实现有源矩阵(am)驱动。

5、当驱动器ic设置在与led相同的层上时，设置在显示装置的基板上的发光元件封装的尺寸可能会增加。

6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光元件封装，所述发光元件封装包括：

2.根据权利要求1所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极通过位于所述第二层和所述第三层之间的第一边界表面上的第一连接电极电连接到所述驱动芯片的所述第一端。

3.根据权利要求2所述的发光元件封装，其中，所述第一边界表面还包括连接到所述发光元件的第二电极和电源端子的第二连接电极以及连接到所述驱动芯片的所述第二端的第三连接电极。

4.根据权利要求3所述的发光元件封装，其中，所述第一边界表面还包括连接到所述驱动芯片和所述端子的第四连接电极。

5.根据权利要求4所述的发光元件封装，其中，所述...

【技术特征摘要】

1.一种发光元件封装，所述发光元件封装包括：

2.根据权利要求1所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极通过位于所述第二层和所述第三层之间的第一边界表面上的第一连接电极电连接到所述驱动芯片的所述第一端。

3.根据权利要求2所述的发光元件封装，其中，所述第一边界表面还包括连接到所述发光元件的第二电极和电源端子的第二连接电极以及连接到所述驱动芯片的所述第二端的第三连接电极。

4.根据权利要求3所述的发光元件封装，其中，所述第一边界表面还包括连接到所述驱动芯片和所述端子的第四连接电极。

5.根据权利要求4所述的发光元件封装，其中，所述第四连接电极包括延伸穿过所述第二层的贯穿电极。

6.根据权利要求2所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极和第二电极通过导电颗粒分别电连接到所述第一连接电极和第二连接电极。

7.根据权利要求2所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极和第二电极以及所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端被布置为面向所述第一边界表面。

8.根据权利要求1所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极通过位于所述第二层和所述第三层之间的第一边界表面上的第五连接电极和位于所述第一层和所述第二层之间的第二边界表面上的第六连接电极电连接到所述驱动芯片的所述第一端。

9.根据权利要求8所述的发光元件封装，其中，所述第五连接电极和所述第六连接电极通过延伸穿过所述第二层的贯穿电极而相互连接。

10.根据权利要求9所述的发光元件封装，其中，所述第一边界表面还包括连接到所述发光元件的第二电极和电源端子的第七连接电极。

11.根据权利要求10所述的发光元件封装，其中，所述第二边界表面还包括连接到所述驱动芯片的所述第二端的第八连接电极和第九连接电极。

12.根据权利要求8所述的发光元件封装，其中，所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端与所述第二边界表面接触。

13.根据权利要求8所述的发光元件封装，其中，所述发光元件的所述第一电极和第二电极以及所述驱动芯片的所述第一端和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔桓准，李勇翰，李炳俊，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：