一种差分电容式传感器及其连接柱成型方法技术

本发明专利技术涉及一种差分电容式传感器及其连接柱成型方法，传感器包括：背板；位于背板两侧的第一振膜和第二振膜，第一振膜和第二振膜分别与背板间隔设置，第一振膜和第二振膜的边沿密封连接，第一振膜和第二振膜之间形成低压密封空腔，背板位于低压密封空腔内；多个连接柱，连接柱穿过背板并连接第一振膜和第二振膜，多个连接柱在背板平面内间隔分布，背板上开设供连接柱穿过的通孔，连接柱包括连接块和中空的连接管，连接管一端和第一振膜连接，另一端穿过背板并通过连接块与第二振膜连接。本申请可改善振膜在连接柱处的应力情况以及连接柱自身的应力情况，从而提高器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器的，具体涉及一种差分电容式传感器及其连接柱成型方法。

技术介绍

1、如图1所示，mems麦克风由mems sensor（mems芯片）、asic芯片（接口电路专用芯片）、封装三部分组成，mems麦克风性能主要由mems芯片决定，通常mems芯片主要包含振膜、背板、衬底三个部分，背板上具有通孔，振膜和背板构成平板电容，振膜或背板上施加偏置电压，声压作用于振膜，使振膜与背板间距离发生变化，从而导致电容发生变化，产生电压信号的输出。

2、对于传统的单层振膜结构的mems芯片，由于振膜和背板间具有空气间隙，振膜与背板间的空气间隙会产生压膜阻尼，导致麦克风具有较大的本底噪声。为解决该问题，公开号为cn118158603a的专利公开了一种具有双层振膜结构的mems芯片，其通过在背板两侧分别设置一层振膜，两层振膜的边沿密封连接使两层振膜之间形成低压密封空腔，从而降低振膜与背板之间的空气压膜阻尼，降低本底噪声。同时，两层振膜之间通过连接柱连接来实现机械耦合，使两层振膜同步振动，以实现差分信号的输出，抵消掉噪声信号的干扰。

3、对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种差分电容式传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述连接柱(4)还包括填充于所述连接管(41)内的芯体(43)。

3.根据权利要求2所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述芯体(43)材料的介电常数小于所述连接管(41)材料的介电常数。

4.根据权利要求2所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述芯体(43)材料和所述连接管(41)材料具有刻蚀选择比。

5.根据权利要求1所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述连接管(41)和所述连接块(42)一体成型。

6.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种差分电容式传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述连接柱(4)还包括填充于所述连接管(41)内的芯体(43)。

3.根据权利要求2所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述芯体(43)材料的介电常数小于所述连接管(41)材料的介电常数。

4.根据权利要求2所述的差分电容式传感器，其特征在于：所述芯体(43)材料和所述连接管(41)材料具有刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：石正雨，朱莉莉，黄湘俊，胡绍璐，
申请(专利权)人：湖北九峰山实验室，
类型：发明
国别省市：