【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于光电通信元件的封装技术，特别是一种将电子和光学整合的共同封装(co-packaged optics，cpo)技术的封装结构。
技术介绍
1、随着5g和6g系统的发展带出通信信号速率提升的优势，现有的可插拔光模组逐渐难以满足高速传输的需求。为了能兴建更多的数据中心，许多通信设备业者近年来开始导入cpo技术。cpo技术将光模组封装于设置有交换器的特殊应用芯片(asic)的电路板，从而有利于增加光引擎的密度，且由于不再需要额外配置导线来连接电路板和光模组，减少了信号传输距离，进而功耗得以降低，信号延迟也随之减少。
2、在现有的cpo技术中，电路板于对应光模组的区域被挖空，并且包含数条光纤的光纤阵列(fiber array)被安装至此挖空的区域以实现光引擎与外部通信设备之间的光信号传递。由于安装光纤阵列需要额外的焊接步骤，且光纤阵列与电路板之间存在材质差异，基板热膨胀导致光纤阵列被挤压进而降低光耦合效率的问题亟需解决。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供一种光...
【技术保护点】
1.一种光电共同封装结构，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该光收发单元介于该承载座与所述多个光纤容置通孔之间。
3.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该基板包含无碱玻璃。
4.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该电连接层至少部分介于该基板与该承载座之间。
5.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该光收发单元包含对应所述多个光纤容置通孔的光发射引擎以及光接收引擎。
6.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该基板的厚度为50微米至300微米，且各个所述...
【技术特征摘要】
1.一种光电共同封装结构，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该光收发单元介于该承载座与所述多个光纤容置通孔之间。
3.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该基板包含无碱玻璃。
4.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该电连接层至少部分介于该基板与该承载座之间。
5.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该光收发单元包含对应所述多个光纤容置通孔的光发射引擎以及光接收引擎。
6.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该基板的厚度为50微米至300微米，且各个所述多个光纤容置通孔的孔径为80微米至100微米。
7.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，其中该基板的热膨胀系数为3ppm/℃至10ppm/℃。
8.根据权利要求1所述的光电共同封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，杨凯铭，林晨浩，林溥如，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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