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本发明提供一种光电共同封装结构，包含基板、光模组以及电连接层。光模组包含承载座以及光收发单元。承载座设置于基板。光收发单元设置于承载座。电连接层设置于基板，且承载座通过电连接层与基板的电路电性连接。基板形成有对应光收发单元的多个光纤容置通孔...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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