一种适用于包装微型散热片的工装制造技术

本技术提供了一种适用于包装微型散热片的工装，涉及电子封装领域，包括：外框架，在外框架上表面向下凹陷形成若干用于放置工件的放置槽，所述放置槽为长方形，所述放置槽的直角处形成有避空孔；静电吸附装置，设置在所述放置槽的底面用以吸附工件，在本申请中通过在外框架上设置若干的放置槽放置散热片，使得每个散热片单独处于一个独立的空间内，避免多个散热片之间相互碰撞、堆叠。同时放置槽的直角处均设置有避空孔，可以有效保护散热片的直角，而放置槽内的静电吸附装置将散热片吸附，避免散热片晃动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子封装领域，特别涉及一种适用于包装微型散热片的工装。

技术介绍

1、热沉在电子封装领域是指微型的散热片，是一种用来冷却电子芯片的装置，其形状大多为方形的。现有技术中，钨铜等热沉材料制成的散热片通常是随意的装在一个盒子里面，这导致散热片在盒子中容易因碰撞而造成散热片直角破损；而且多个散热片放置在同一个盒子中，夹取也不方便。为此本申请提供了一种适用于散热片的工装，能够避免对散热片造成损害，而且方便拿取。

技术实现思路

1、本技术提供了一种适用于包装微型散热片的工装，其目的是为了解决
技术介绍
中存在的问题的问题。

2、为了达到上述目的，本技术的实施例提供了一种适用于包装微型散热片的工装，其特征在于，包括：

3、外框架，在外框架上表面向下凹陷形成若干用于放置工件的放置槽，所述放置槽为长方形，所述放置槽的直角处形成有避空孔；

4、静电吸附装置，设置在所述放置槽的底面用以吸附工件。

5、优选地，每个所述放置槽的左右两侧还设置有装夹槽，两个所述装夹槽分别与放置槽连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于包装微型散热片的工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：每个所述放置槽的左右两侧还设置有装夹槽，两个所述装夹槽分别与放置槽连通。

3.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：若干所述放置槽呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：所述外框架的边缘设置有把手。

5.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：所述外框架由硬质塑料制成。

6.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种适用于包装微型散热片的工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：每个所述放置槽的左右两侧还设置有装夹槽，两个所述装夹槽分别与放置槽连通。

3.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：若干所述放置槽呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的适用于包装微型散热片的工装，其特征在于：所述外框架的边缘设置有把手。

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【专利技术属性】
技术研发人员：姚欢，姜齐鸣，唐渊博，牛中华，
申请(专利权)人：长沙升华微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：