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本技术提供了一种适用于包装微型散热片的工装，涉及电子封装领域，包括：外框架，在外框架上表面向下凹陷形成若干用于放置工件的放置槽，所述放置槽为长方形，所述放置槽的直角处形成有避空孔；静电吸附装置，设置在所述放置槽的底面用以吸附工件，在本申请中...
该专利属于长沙升华微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙升华微电子材料有限公司授权不得商用。

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