图像传感器制造技术

技术编号:43318134 阅读:16 留言:0更新日期:2024-11-15 20:18
本技术提供了一种图像传感器,包括:衬底;第一透明材料层,形成于所述衬底上;沟槽,形成于所述第一透明材料层中,所述沟槽贯穿或不贯穿所述第一透明材料层,所述沟槽作为格栅。本技术的技术方案能够在实现光学隔离的同时,还能提升量子效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体,特别涉及一种图像传感器


技术介绍

1、背照式图像传感器为了实现光学隔离,避免光学串扰,普遍采用背面金属格栅(backside metal grid)实现相邻像素单元之间的光学隔离。

2、如图1所示,图像传感器包括衬底11以及形成于衬底11上的氧化硅层12和金属格栅13,氧化硅层12覆盖衬底11和金属格栅13。当光从氧化硅层12表面入射后,部分光会被金属格栅13吸收,导致入射至衬底11中的光子减少,进而导致量子效率降低。

3、因此,如何在实现光学隔离的同时,还能提升量子效率成为亟须解决的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种图像传感器,能够在实现光学隔离的同时,还能提升量子效率。

2、为实现上述目的,本技术提供了一种图像传感器,包括:

3、衬底;

4、第一透明材料层,形成于所述衬底上;

5、沟槽,形成于所述第一透明材料层中,所述沟槽贯穿或不贯穿所述第一透明材料层,所述沟槽作为格栅。

6、可选地,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:

3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层还覆盖所述沟槽的侧壁。

4.如权利要求2或3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层的折射率小于所述第一透明材料层的折射率。

5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:

6.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的深宽比为10~50。

7.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的侧壁与所述...

【技术特征摘要】

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:

3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层还覆盖所述沟槽的侧壁。

4.如权利要求2或3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层的折射率小于所述第一透明材料层的折射率。

5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:

6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:关富升潘冬刘珩
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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