【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,特别涉及一种图像传感器。
技术介绍
1、背照式图像传感器为了实现光学隔离,避免光学串扰,普遍采用背面金属格栅(backside metal grid)实现相邻像素单元之间的光学隔离。
2、如图1所示,图像传感器包括衬底11以及形成于衬底11上的氧化硅层12和金属格栅13,氧化硅层12覆盖衬底11和金属格栅13。当光从氧化硅层12表面入射后,部分光会被金属格栅13吸收,导致入射至衬底11中的光子减少,进而导致量子效率降低。
3、因此,如何在实现光学隔离的同时,还能提升量子效率成为亟须解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种图像传感器,能够在实现光学隔离的同时,还能提升量子效率。
2、为实现上述目的,本技术提供了一种图像传感器,包括:
3、衬底;
4、第一透明材料层,形成于所述衬底上;
5、沟槽,形成于所述第一透明材料层中,所述沟槽贯穿或不贯穿所述第一透明材料层,所述沟槽作为格栅。
...【技术保护点】
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:
3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层还覆盖所述沟槽的侧壁。
4.如权利要求2或3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层的折射率小于所述第一透明材料层的折射率。
5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:
6.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的深宽比为10~50。
7.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:
3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层还覆盖所述沟槽的侧壁。
4.如权利要求2或3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二透明材料层的折射率小于所述第一透明材料层的折射率。
5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括:
6.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:关富升,潘冬,刘珩,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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