【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种结构合理、工艺简便，能够有效防止因高温烧结银扩散问题带来的品质缺陷的高可靠性的热敏打印头。
技术介绍
0、
技术介绍
：
1、众所周知，热敏打印头的关键部件为热敏打印头用发热基板，发热基板具有绝缘基板主体，绝缘基板设置在散热基台上，绝缘基板与设有功能电路的pcb板相连，其中绝缘基板上设有蓄热层，并至少在蓄热层上沿主打印方向设有发热电阻体，在绝缘基板以及蓄热层上形成导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，个别电极的一端沿副打印方向与发热单元相连接，其另一端用于与控制ic相连接，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接，至少在发热电阻体和部分个别电极的上方形成有绝缘玻璃保护层，pcb板上设有连接器，外部控制机构通过连接器来实现对热敏打印头的打印控制。
2、现阶段热敏打印头的绝缘基板在设计和生产过程中，为了降低公共电极的线阻，通常采用两层并联的公共电极，具体为：在设置底部公共电极的基础上，利用银浆料在底部公...
【技术保护点】
1.一种高可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板上设有蓄热釉层、发热电阻体以及电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，所述发热电阻体以及电极导线上方设有保护层，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，所述保护层包括水玻璃保护层、相搭接的绝缘阻焊保护层和绝缘玻璃保护层，所述水玻璃保护层位于所述银公共电极外部，所述绝缘阻焊保护层位于所述水玻璃保护层上方，所述绝缘阻焊保护层与所述绝缘玻璃保护层的搭接重叠宽度不低于20μm。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述银...
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板上设有蓄热釉层、发热电阻体以及电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，所述发热电阻体以及电极导线上方设有保护层，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，所述保护层包括水玻璃保护层、相搭接的绝缘阻焊保护层和绝缘玻璃保护层，所述水玻璃保护层位于所述银公共电极外部，所述绝缘阻焊保护层位于所述水玻璃保护层上方，所述绝缘阻焊保护层与所述绝缘玻璃保护层的搭接重叠宽度不低于20μm。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述银公共电极采用uv光固化银公共电极，从而避免银公共电极高温固化时发生银扩散效应。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：周长城，孙春水，贺喆，永野真一郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。