热敏打印头用衬底及热敏打印头制造技术

技术编号:43315979 阅读:23 留言:0更新日期:2024-11-15 20:17
本披露涉及一种热敏打印头用衬底及热敏打印头。本披露提供一种使发热体膜中产生的热比以往更不易传递到与印字侧相反的一侧的热敏打印头用衬底。热敏打印头用衬底具有形成着隆起部的主面。热敏打印头用衬底具备基材、及釉层。隆起部在俯视时沿着第1方向延伸,且由作为基材的一部分的基座部及配置在基座部的顶面上的釉层构成。在釉层的内部存在中空部。

【技术实现步骤摘要】

本披露涉及一种热敏打印头用衬底及热敏打印头


技术介绍

1、例如,在日本专利特开2022-165673号公报(专利文献1)中,记载了一种热敏打印头。专利文献1中所记载的热敏打印头具有衬底、配线层、及电阻层。

2、衬底具有基材及绝缘层(釉层)。基材具有主面。在主面形成有凸部。凸部在俯视时沿着第1方向延伸。釉层配置在主面上。配线层介隔电阻层而配置在釉层上。配线层具有公共配线及多个单独配线。

3、公共配线具有第1基部、及多个第1延伸部。第1基部在俯视时沿着第1方向延伸。多个第1延伸部沿着第2方向隔开间隔排列。此外,第2方向是与第1方向正交的方向。多个第1延伸部分别沿着第1方向从第1基部突出。多个单独配线分别具有第2基部、及从第2基部沿着第2方向延伸的第2延伸部。第2延伸部的前端在第2方向上与第1延伸部的前端隔开间隔而对向。也就是说,第1延伸部的前端与第2延伸部的前端通过电阻层而电连接。通过向公共配线与单独配线之间施加电压,而在第1延伸部的前端与第2延伸部的前端之间的电阻层中流通电流,从而发热。通过将该热传递给纸,来进行印刷。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热敏打印头用衬底,具有形成着隆起部的主面,且具备:

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用衬底,其还具备埋设在所述釉层中的管体,

3.根据权利要求2所述的热敏打印头用衬底,其中在所述顶面形成有凹部,

4.根据权利要求2所述的热敏打印头用衬底,其中所述管体的构成材料的熔点高于所述釉层的构成材料的烧成温度。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头用衬底,其中所述中空部与所述釉层的顶点之间的距离为200μm以下。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头用衬底,其中所述中空部与所述釉层的顶点之间的距离为100μm以上。

7.根...

【技术特征摘要】

1.一种热敏打印头用衬底,具有形成着隆起部的主面,且具备:

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用衬底,其还具备埋设在所述釉层中的管体,

3.根据权利要求2所述的热敏打印头用衬底,其中在所述顶面形成有凹部,

4.根据权利要求2所述的热敏打印头用衬底,其中所述管体的构成材料的熔点高于所述釉层的构成材料的烧成温度。

【专利技术属性】
技术研发人员:木本智士
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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