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本技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工艺简便，能够有效防止因高温烧结银扩散问题带来的品质缺陷的高可靠性的热敏打印头，其特征在于，所述公共电极包括设置在绝缘基板表面的底部公共电极以及设置在底部公共电极上表面的银公共电极，...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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