一种晶圆键合定位组件和晶圆键合设备制造技术

本技术涉及晶圆键合领域，公开了一种晶圆键合定位组件以及晶圆键合设备，该晶圆键合定位组件包括：包括外环托盘和内环托盘的托盘；承载晶圆的卡盘；卡盘的表面设置有定位标识；识别晶圆上的晶圆标识的第一识别装置；识别定位标识在平行于卡盘所在平面内，沿设定方向上的第一位置数据，垂直于设定方向上的第二位置数据以及在定位标识所在平面内旋转的角度数据的第二识别装置，设定方向为托盘的可移动方向；外环托盘和内环托盘之间设置有微调装置，用于根据位置数据对外环托盘和内环托盘之间的相对位置进行调节。本申请中可以在更多维度对晶圆位置进行更精细的调节，保证晶圆之间对位的精度，进而提高晶圆键合的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆键合，特别是涉及一种晶圆键合定位组件和晶圆键合设备。

技术介绍

1、在晶圆键合过程中，两个晶圆之间的高精度对位是直接影响晶圆键合后的工作效率的重要因素。如图1所示的流程示意图中，上晶圆110和下晶圆120分别设置在上卡盘101和下卡盘102上；为了实现上晶圆110和下晶圆120之间的对位；先将下晶圆120和下卡盘102移动至第一摄像头103和第二摄像头104之间，其中，该第一摄像头103和第二摄像头104位于同一竖直方向上，且光轴共线；当下晶圆120上的第一晶圆标识位于第一摄像头103的正下方，保持第一摄像头103、第二摄像头104和第三摄像头105之间的相对位置不变；并通过第三摄像头105采集确定下卡盘102上的标识块106的第一位置数据，并将下晶圆120从第一摄像头103和第二摄像头104之间的位置移出，再将上晶圆110移动至第一摄像头103和第二摄像头104之间，且使得上晶圆110上的第二晶圆标识位于第二摄像头104的正上方；再将下晶圆120移动至第一摄像头103和第二摄像头104之间，且当第三摄像头105测得的标识块106的第二位置数本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆键合定位组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述微调装置至少包括两个第一微调装置；

3.如权利要求2所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述微调装置还至少包括两个第二微调装置；

4.如权利要求3所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述第一微调装置和所述第二微调装置均为压电马达。

5.如权利要求4所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述第二识别装置连接有控制器；所述控制器和所述压电马达之间进行无线通讯连接。

6.如权利要求1所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述定位标识位于所...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆键合定位组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述微调装置至少包括两个第一微调装置；

3.如权利要求2所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述微调装置还至少包括两个第二微调装置；

4.如权利要求3所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述第一微调装置和所述第二微调装置均为压电马达。

5.如权利要求4所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述第二识别装置连接有控制器；所述控制器和所述压电马达之间进行无线通讯连接。

6.如权利要求1所述的晶圆键合定位组件，其特征在于，所述定位标识位于所述卡盘上，和所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：星钥珠海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：