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本技术涉及晶圆键合领域,公开了一种晶圆键合定位组件以及晶圆键合设备,该晶圆键合定位组件包括:包括外环托盘和内环托盘的托盘;承载晶圆的卡盘;卡盘的表面设置有定位标识;识别晶圆上的晶圆标识的第一识别装置;识别定位标识在平行于卡盘所在平面内,沿设...该专利属于星钥(珠海)半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过星钥(珠海)半导体有限公司授权不得商用。
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