一种充电头集成组装的芯片结构制造技术

技术编号：43315916 阅读：28 留言：0更新日期：2024-11-15 20:17

本技术涉及芯片技术领域，并公开了一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的侧部设有若干引脚，所述芯片本体的下方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面朝向芯片本体设置，所述半导体制冷片的制冷面上固定有若干支撑片，若干所述支撑片的顶部共同固定有载板，所述芯片本体安装在载板的顶面。本技术所提出的充电头集成芯片在使用时，当芯片的温度过高时，半导体制冷片通电运转，半导体制冷片运转时，其制冷面会对若干支撑片进行降温，使得与若干支撑片相连接的载板的温度逐渐降低，低温的载板又会对芯片的底面进行降温，从而对芯片起到降温散热的作用，保证芯片的正常运转。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，尤其涉及一种充电头集成组装的芯片结构。

技术介绍

1、充电头集成芯片是一种应用于充电头内部的集成电路芯片，它通常包含多个功能模块和电路，以实现安全、高效的充电过程。

2、芯片在运行时会产生热量，因此需要散热措施来保持芯片的温度在安全范围内。如果芯片过热，会导致性能下降、稳定性问题甚至烧坏芯片，散热的主要目的是将芯片上产生的热量迅速传递到周围环境中，以保持芯片的温度稳定，现有技术中的充电头集成芯片一般通过胶粘的方式固定在电路板上，芯片的底面与电路板之间处于贴合的状态，导致芯片的各个侧面无法充分的与外界环境相接触，这会限制芯片的散热性能，影响芯片的正常工作。

3、所以，需要设计一种充电头集成组装的芯片结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种充电头集成组装的芯片结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体...

【技术保护点】

1.一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)的侧部设有若干引脚(2)，其特征在于，所述芯片本体(1)的下方设置有半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)的制冷面朝向芯片本体(1)设置，所述半导体制冷片(3)的制冷面上固定有若干支撑片(4)，若干所述支撑片(4)的顶部共同固定有载板(5)，所述芯片本体(1)安装在载板(5)的顶面，若干所述支撑片(4)的内部均开设有空腔(6)，且若干空腔(6)的内部均蓄积有导热液体(7)。

2.根据权利要求1所述的一种充电头集成组装的芯片结构，其特征在于，所述载板(5)采用铝合金材料制成。