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本技术涉及芯片技术领域，并公开了一种充电头集成组装的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的侧部设有若干引脚，所述芯片本体的下方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面朝向芯片本体设置，所述半导体制冷片的制冷面上固定有若干支撑片，若干所述...
该专利属于深圳倍勤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳倍勤科技有限公司授权不得商用。

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