发热组件、雾化器及电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号:43315666 阅读:24 留言:0更新日期:2024-11-15 20:17
本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置,发热组件、雾化器及电子雾化装置;发热组件包括多孔基体和发热元件;多孔基体具有多个无序孔;多孔基体包括相对设置的吸液面和雾化面,多孔基体上设有贯穿吸液面和雾化面的直通孔;无序孔的导液速率小于直通孔的导液速率;发热元件设于雾化面。通过上述设置,使得发热组件既可以在低过热度下工作,又可以在高过热度下工作,同一发热组件可以适用于不同的雾化模式。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子雾化,尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置


技术介绍

1、电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成,发热组件作为电子雾化装置的核心元件,其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、随着技术的发展,用户对电子雾化装置的发热组件的功能要求越来越高。


技术实现思路

1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置,以使发热组件可以在不同的雾化模式下工作,提升了发热组件的功能。

2、为了解决上述技术问题,本申请提供的第一个技术方案为:提供一种发热组件,应用于电子雾化装置,用于雾化气溶胶生成基质,包括多孔基体和发热元件;所述多孔基体具有多个无序孔;所述多孔基体包括相对设置的吸液面和雾化面,所述多孔基体上设有多个贯穿所述吸液面和所述雾化面的直通孔;所述无序孔的导液速率小于所述直通孔的导液速率;所述发热元件设于所述雾化面。

3、在一实施方式中,所述多孔基体具有的所述无序孔的孔隙率为3%~40%。

4、在一实施方式中,所述直通孔的长度与所述直本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热组件,应用于电子雾化装置,用于雾化气溶胶生成基质,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述多孔基体具有的所述无序孔的孔隙率为3%~40%。

3.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述直通孔的长度与所述直通孔的孔径的比值为20:1-3:1。

4.根据权利要求3所述的发热组件,其特征在于,所述吸液面与所述雾化面平行设置;所述直通孔垂直于所述吸液面,所述多孔基体的厚度与所述直通孔的长度相同。

5.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,相邻两个所述直通孔之间的孔中心距与所述直通孔的孔径的比值为3...

【技术特征摘要】

1.一种发热组件,应用于电子雾化装置,用于雾化气溶胶生成基质,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述多孔基体具有的所述无序孔的孔隙率为3%~40%。

3.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述直通孔的长度与所述直通孔的孔径的比值为20:1-3:1。

4.根据权利要求3所述的发热组件,其特征在于,所述吸液面与所述雾化面平行设置;所述直通孔垂直于所述吸液面,所述多孔基体的厚度与所述直通孔的长度相同。

5.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,相邻两个所述直通孔之间的孔中心距与所述直通孔的孔径的比值为3:1-1.5:1。

6.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述直通孔的孔径为1μm-100μm,优选10μm-50μm。

7.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述多孔基体的厚度为0.1mm-1mm。

8.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述多孔基体的导热系数为0.1w/m·k-10w/m·k。

9.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,多个所述直通孔呈阵列排布。

10.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述发热元件为发热膜,所述发热膜的一部分设于所述雾化面,另一部分延伸至所述直通孔内。

11.一种雾化器,其特征在于,包括:

12.根据权利要求11所述的雾化器,其特征在于,所述储液腔为开放式储液腔,所述雾化器还包括组分检测元件,用于检测导流至所述多孔基体的吸液面的气溶胶生成基质的组分。

13.根据权利要求12所述的雾化器,其特征在于,所述雾化器还包括温度检测元件,用于检测所述发热元件的温度。

14.根据权利要求12所述的雾化器,其特征在于,所述组分检测元件设置于所述多孔基体上;或所述组分检测元件设置于所述储液腔内。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建国樊文远张盈蒋大跃赵月阳龚博学
申请(专利权)人:思摩尔国际控股有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1