一种多孔陶瓷雾化芯及电子雾化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种多孔陶瓷雾化芯及电子雾化装置，其中多孔陶瓷雾化芯包括圆柱型多孔陶瓷，所述多孔陶瓷外侧壁形成进液面、中部纵向贯通形成圆柱型雾化腔，所述雾化腔侧壁紧密贴合C型发热片形成雾化面，所述发热片包括至少两个阻值不等的发热部，所述雾化面包括与所述发热部数量相等的雾化部，且具有较高阻值的所述发热部贴合的所述雾化部导液速率小于具有较低阻值的所述发热部贴合的所述雾化部导液速率。本发明专利技术根据发热部的阻值大小匹配不同导液速率的雾化部，提高了发热片与多孔陶瓷基体的适配性，提升了多孔陶瓷雾化芯的雾化效果、口感更细腻，可有效避免电子雾化装置糊芯问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及雾化芯，具体涉及一种多孔陶瓷雾化芯及电子雾化装置。

技术介绍

1、电子雾化装置主要由雾化芯和供电组件构成，目前市场上的电子雾化装置的雾化芯大多采用陶瓷雾化芯。现有的陶瓷雾化芯通常在多孔陶瓷基体上嵌入或者印刷发热线路，形成多孔陶瓷雾化芯，但是多孔陶瓷基体结构单一，多孔陶瓷的进液面、导液部和雾化面无层次感，尤其是采用不同阻值的发热线路时，无法实现不同发热线路针对性导液，不能充分发挥气溶胶生成基质的特性。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种多孔陶瓷雾化芯及电子雾化装置，以解决现有技术方案中陶瓷雾化芯的多孔陶瓷基体结构单一，无法实现不同发热线路针对性导液的技术问题。

2、一种多孔陶瓷雾化芯，包括圆柱型多孔陶瓷，所述多孔陶瓷外侧壁形成进液面、中部纵向贯通形成圆柱型雾化腔，所述雾化腔侧壁紧密贴合c型发热片形成雾化面，所述发热片包括至少两个阻值不等的发热部，所述雾化面包括与所述发热部数量相等的雾化部，且具有较高阻值的所述发热部贴合的所述雾化部导液速率小于具有较低阻值的所述发热部贴合的所述雾化部导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多孔陶瓷雾化芯，包括圆柱型多孔陶瓷(10)，所述多孔陶瓷(10)外侧壁形成进液面(11)、中部纵向贯通形成圆柱型雾化腔(14)，所述雾化腔(14)侧壁紧密贴合C型发热片(20)形成雾化面(12)，其特征在于，所述发热片(20)包括至少两个阻值不等的发热部(21)，所述雾化面(12)包括与所述发热部(21)数量相等的雾化部(121)，且具有较高阻值的所述发热部(21)贴合的所述雾化部(121)导液速率小于具有较低阻值的所述发热部(21)贴合的所述雾化部(121)导液速率。

2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热片(20)包括横向间隔排列的至少两...

【技术特征摘要】

1.一种多孔陶瓷雾化芯，包括圆柱型多孔陶瓷(10)，所述多孔陶瓷(10)外侧壁形成进液面(11)、中部纵向贯通形成圆柱型雾化腔(14)，所述雾化腔(14)侧壁紧密贴合c型发热片(20)形成雾化面(12)，其特征在于，所述发热片(20)包括至少两个阻值不等的发热部(21)，所述雾化面(12)包括与所述发热部(21)数量相等的雾化部(121)，且具有较高阻值的所述发热部(21)贴合的所述雾化部(121)导液速率小于具有较低阻值的所述发热部(21)贴合的所述雾化部(121)导液速率。

2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热片(20)包括横向间隔排列的至少两个阻值不等的所述发热部(21)，及连接于所述发热部(21)两端的电极(22)；所述雾化面(12)包括横向并排一体成型的所述雾化部(121)。

3.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热片(20)包括纵向间隔排列的至少两个阻值不等的所述发热部(21)，及连接于所述发热部(21)两端的电极(22)；所述雾化面(12)包括纵向并排一体成型的所述雾化部(121)。

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵承志，刘浩，
申请(专利权)人：品度生物科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：