【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，具体涉及一种半导体芯片封装结构及封装方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术在集成电路制造中占据了重要地位。芯片封装结构的设计不仅影响芯片的物理保护效果，还直接关系到芯片的性能、寿命和可靠性。然而，在实际应用中，芯片会受到外界环境的各种干扰，振动是其中一个显著的因素。
2、振动对芯片的影响主要表现在以下几个方面：
3、1、性能影响：振动会引发芯片内部结构的变化，导致敏感元件的位移或变形，从而导致芯片的输出波形发生变形或失真，甚至在极端情况下直接造成芯片的物理损坏。这种情况严重影响了芯片的电气性能，降低了其工作效率和可靠性。
4、2、寿命影响：长时间的振动会在芯片内部引发应力集中，导致微裂纹的产生和扩展，进一步引发芯片的故障。同时，振动还会加剧芯片内部氧化问题，加速材料的老化，导致芯片电气性能的稳定性下降，从而缩短芯片的使用寿命。
5、3、可靠性影响：振动会对芯片的各类连接器件和元器件造成损伤，尤其是对焊点和引线等结构较为脆弱的区域，可能会导...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，其包括芯片和基板，所述基板包括：
2.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一缓冲部的粘性大于所述第二缓冲部，所述第二缓冲部的缓冲性能大于所述第一缓冲部。
3.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装结构还包括蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述第一空腔内，用以连接所述芯片安装区和所述非安装区，所述蜂窝结构内填充有所述第一缓冲部。
4.如权利要求1-3任意一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一缓冲部的材料为高温环氧树脂、聚酰亚胺胶粘剂或高温...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，其包括芯片和基板，所述基板包括：
2.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一缓冲部的粘性大于所述第二缓冲部，所述第二缓冲部的缓冲性能大于所述第一缓冲部。
3.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装结构还包括蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述第一空腔内，用以连接所述芯片安装区和所述非安装区，所述蜂窝结构内填充有所述第一缓冲部。
4.如权利要求1-3任意一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一缓冲部的材料为高温环氧树脂、聚酰亚胺胶粘剂或高温硅树脂中的任意一种，所述第二缓冲部的材料为硅橡胶、氟橡胶或聚酰亚胺泡沫中的任意一种。
5.如权利要求1-3任意一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一空腔和所述第二空腔连通。
6.一种半导体芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱礼贵，陈维伟，侯智杰，朱珂硕，侯玉军，秦连杰，
申请(专利权)人：深圳市鲁光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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