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本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，一种半导体芯片封装结构，其包括：芯片和基板，基板包括：芯片安装区，所述芯片设置于所述芯片安装区；非安装区；空腔，包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔设置于所述芯片安装...
该专利属于深圳市鲁光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鲁光电子科技有限公司授权不得商用。

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