传感器骨架及轮速传感器制造技术

技术编号:43311723 阅读:24 留言:0更新日期:2024-11-15 20:14
本技术公开了一种传感器骨架及轮速传感器,该轮速传感器包括:骨架本体及连接在所述骨架本体一端的导线架,所述骨架本体上设有供装配芯片组件的安装部,所述安装部包括至少两个呈夹角的安装面,以适配所述芯片组件中的弯折引脚。本技术通过设计了一种新型结构的传感器骨架,使传感器骨架上安装芯片组件的安装面设置为具有夹角的安装面,以适配芯片组件中的弯折引脚,从而可以满足客户的特定读取面角度要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器,特别涉及一种传感器骨架及轮速传感器


技术介绍

1、在汽车轮速传感器中,传感器骨架作为传感器元件的载体非常实用,其用于在注塑时固定芯片并将芯片与导线连接。传感器骨架作为载体,传感器骨架上的凹槽用于安装传感器元件,在注塑成型后形成轮速传感器的感应头部。当车轮转动时,轮速传感器的感应头部能够感应车轮的运动情况并将能够传输数据。

2、在现有技术中,轮速传感器的头部为柱状结构,受到结构限制,传感器芯片仅限于通过侧面检测或者端面检测,但是对于一些应用环境的特殊角度无法进行检测,不能满足不同客户的读取面角度需求。


技术实现思路

1、本技术的目的是提出一种传感器骨架及轮速传感器,设计了新型结构的传感器骨架以适配于不同读取面的芯片组件,解决了轮速传感器读取面角度受限的问题。

2、根据本技术实施例的第一方面,提供了一种传感器骨架,包括:骨架本体及连接在所述骨架本体一端的导线架,所述骨架本体上设有供装配芯片组件的安装部,所述安装部包括至少两个呈夹角的安装面,以适配所述芯片组件中的弯折引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器骨架,其特征在于,包括:骨架本体及连接在所述骨架本体一端的导线架,所述骨架本体上设有供装配芯片组件的安装部,所述安装部包括至少两个呈夹角的安装面,以适配所述芯片组件中的弯折引脚。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架,其特征在于,所述安装部包括第一安装面和第二安装面,所述第一安装面与所述导线架衔接且与所述导线架呈一夹角设置。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述骨架本体还包括设置于所述安装部侧面的密封环,所述密封环构成了模具定位孔。

4.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述安装部还包括供装配所述芯片组件的芯片定位...

【技术特征摘要】

1.一种传感器骨架,其特征在于,包括:骨架本体及连接在所述骨架本体一端的导线架,所述骨架本体上设有供装配芯片组件的安装部,所述安装部包括至少两个呈夹角的安装面,以适配所述芯片组件中的弯折引脚。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架,其特征在于,所述安装部包括第一安装面和第二安装面,所述第一安装面与所述导线架衔接且与所述导线架呈一夹角设置。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述骨架本体还包括设置于所述安装部侧面的密封环,所述密封环构成了模具定位孔。

4.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述安装部还包括供装配所述芯片组件的芯片定位块,所述芯片定位块设置于所述第一安装面和/或所述第二安装面。

5.根据权利要求4所述的传感器骨架,其特征在于,所述芯片定位块为设置于所述第二安装面的注塑绝缘块;其中,在所述芯片组件装配于所述安装部后,所述芯片定位块位于所述芯片组件的正负引脚之间。

6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢山杨海涛张鹏高宇
申请(专利权)人:大陆汽车电子连云港有限公司
类型:新型
国别省市:

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