柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器制造技术

本发明专利技术提供一种电路直线性良好，适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器。解决方案：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，进行300℃×30分钟的热处理，对上述轧制铜箔的轧制面的测定视野150μm×150μm进行EBSD测定，将方位差5°以上视为晶界时的平均晶体粒径为5.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种适用于柔性印刷基板等配线构件的铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性配线板及电子机器。

技术介绍

1、作为电子机器的电路基板，广泛使用柔性印刷基板(柔性配线板，以下称为“fpc”)。fpc是通过对将铜箔与树脂积层而成的覆铜积层体(copper clad laminate，以下称为ccl)进行蚀刻而形成配线，并且将其上利用被称为覆盖层的树脂层被覆而成者。贴合于ccl的树脂可例举聚酰亚胺系、液晶聚合物、ptfe，但是并不限定于此。

2、又，如此，覆铜积层体会经过为了形成作为目标的电路而通过涂布阻剂及曝光步骤印刷电路，进而去除铜层的不需要部分的蚀刻处理，但是存在以下问题：于进行蚀刻而形成电路时，该电路不会成为如预先形成于表面的屏蔽图案的宽度。

3、其原因在于，通过蚀刻而形成的铜电路会自铜层的表面向下，即朝向树脂层，逐渐扩展地受到蚀刻(产生塌陷)。

4、因此，正在开发减少该“塌陷”的技术(专利文献1)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2011-216528号本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，

2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板用铜箔，其中，EBSD测定所得的晶体粒径的标准偏差为3.0μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板用铜箔，其由JIS-H3100(C1100)中规定的精铜或JIS-H3100(C1020)的无氧铜构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷基板用铜箔，其含有10～50质量ppm的P。

5.一种覆铜积层体，其是将根据权利要求1至4中任一项所述的柔性印刷基板用轧制铜箔与树脂层积层而成。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，

2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板用铜箔，其中，ebsd测定所得的晶体粒径的标准偏差为3.0μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板用铜箔，其由jis-h3100(c1100)中规定的精铜或jis-h3100(c1020)的无氧铜构成。

【专利技术属性】
技术研发人员：坂东慎介，石野裕士，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：