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本发明提供一种电路直线性良好，适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器。解决方案：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，进行300℃×30分...
该专利属于JX金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX金属株式会社授权不得商用。

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