【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件封装，具体涉及一种耐高温热敏电阻器的封装方法。
技术介绍
1、随着国内航天领域对测温技术要求的迅速提升，对热敏器件的测温需求向着更高的温度发展。目前，国内耐高温热敏陶瓷器件一般采用环氧树脂封装、聚氨酯封装以及玻璃封装，但其极限温度并不高。目前热敏电阻材料最高耐热温度能达到1600℃，但由于封装结构和方法的限制，所制得的热敏电阻器并不能达到很高的耐热温度。除了选用性能更加优良的封装材料，封装结构的设计也是影响热敏电阻器性能的重要因素。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种耐高温热敏电阻器的封装方法。该封装方法采用固化处理和陶瓷壳封装，可提高耐高温热敏电阻抗热冲击性能，达到1500℃的耐高温性，最高可以达到1600℃的耐高温性。
2、为达到上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案：
3、一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：
4、1)按照耐高温无机胶比例将粉末和液体进行混合得到耐高温无机胶；
5、2...
【技术保护点】
1.一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述耐高温无机胶的组成及比例是二氧化硅：去离子水＝(1.0-2.0):1。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述热敏陶瓷片的制作材料是La0.8Ce0.2Al0.9Nb0.1O3。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷外壳的制作材料是氧化铝。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷外壳的形状为碗形、臼形或圆弹头形，内部为空腔，用于放置热敏陶瓷片和灌注耐高温无机胶。
<...【技术特征摘要】
1.一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述耐高温无机胶的组成及比例是二氧化硅：去离子水＝(1.0-2.0):1。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述热敏陶瓷片的制作材料是la0.8ce0.2al0.9nb0.1o3。
【专利技术属性】
技术研发人员：谢永新，李金洋，薛燕，丁楷，赵鹏君，常爱民，
申请(专利权)人：中国科学院新疆理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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