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本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种耐高温热敏电阻器的封装方法。所述封装方法包括：1)按照耐高温无机胶比例将粉末和液体进行混合得到耐高温无机胶；2)将热敏陶瓷片装入陶瓷外壳当中，然后将耐高温无机胶灌入陶瓷外壳中得到待固化封装器件；...
该专利属于中国科学院新疆理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院新疆理化技术研究所授权不得商用。

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